„IoT-on-a-Chip” – dla przyszłych rozwiązań typu edge computing

Firma NXP Semiconductor zapowiedziała nowy układ typu IoT-on-a-Chip, którego przeznaczeniem jest znaczne przyspieszenie rozwoju gałęzi edge computing. Jest to skalowalne rozwiązanie mieszczące procesor aplikacji NXP i.MX oparty na architekturze ARM oraz interfejsy Wi-Fi i Bluetooth w małym układzie. Produkt ten oferuje bogatą funkcjonalność, funkcje łączności i zabezpieczenia dla urządzeń IoT.

Nowy układ pozwoli uprościć trudne zadanie tworzenia urządzeń o ograniczonych wymiarach narzuconych przez wymagania IoT. Jako zminiaturyzowany system, IoT-on-a-Chip zapewni potrzebną wydajność, skalowalność i małe wymiary obudowy, pozwalając projektantom szybko wprowadzić swe rozwiązania do produkcji.

IoT-on-a-Chip łączy zintegrowane funkcje procesorów aplikacyjnych NXP z rodziny i.MX oraz rozwiązania Wi-Fi / Bluetooth, pozwalając inżynierom z segmentu konsumenckiego oraz przemysłowego szybko tworzyć kompaktowe produkty IoT korzystające ze sprawdzonych rozwiązań.

Najważniejsze cechy układu:

• Wysoka wydajność i bogate możliwości łączności

• Procesor aplikacyjny ARM Cortex-A7 oferujący dużą wydajność i sprawność energetyczną
• Interfejs Wi-Fi 802.11ac pracujący w dwóch pasmach oraz Bluetooth 4.2 o dużej przepustowości
• Certyfikowany moduł Wi-Fi wykorzystujący sprawdzone stosy protokołów Wi-Fi / Bluetooth

• Bezpieczeństwo

• Procesor aplikacyjny i.MX zapewnia zaawansowane funkcje zabezpieczeń, takie jak bezpieczny rozruch, wykrywanie i reakcja na ingerencję, a także szyfrowanie o dużej przepustowości.
• Dodatkowe zabezpieczenie fizyczne można uzyskać, rozszerzając układ IoT-on-a-Chip o element bezpieczny z wykorzystaniem autorskiego interfejsu komunikacji międzyukładowej – bez zwiększania powierzchni obudowy.

• Wysoki stopień integracji, mała powierzchnia

• Układ o wymiarach 14 x 14 x 2,7 mm zawiera procesor aplikacyjny oraz interfejsy Wi-Fi oraz Bluetooth.
• Obudowa została zaprojektowana w taki sposób, aby umożliwić bezpośrednie podłączenie pamięci DDR ułożonej poziomo. Upraszcza to projektowanie i pozwala zaoszczędzić powierzchnię urządzenia.

• Skalowalne i modularne rozwiązanie
• Możliwość wykorzystania procesorów i.MX o różnej wydajności, umieszczonych w tych samych obudowach o wymiarach 14 x 14 mm i z tym samym interfejsem.
• Moduły kompatybilne pod względem rozmiaru oferują różne konfiguracje Wi-Fi / Bluetooth odpowiednie dla danej aplikacji.

Pierwszy na rynku produkt IoT-on-a-Chip od NXP oparty na procesorze aplikacyjnym i.MX 6ULL będzie dostępny pod koniec 2018 roku. Konfiguracje z procesorami i.MX 7 oraz i.MX 8 pojawią się w roku 2019.