Układ typu SoC (System-on-Chip) zgodny ze standardem Bluetooth 5 pozwolił zapewnić bogate wrażenia dźwiękowe w nagrodzonych słuchawkach Audeze Mobius.

Wraz ze wzrostem zainteresowania dźwiękiem dobrej jakości, pojawia się popyt na urządzenia Bluetooth, które byłyby w stanie obsłużyć sygnał audio wysokiej jakości bez ryzyka przerwań. Jednak systemy audio oparte na protokole Bluetooth mają zazwyczaj ograniczoną przez kodeki głębię bitową i zakres częstotliwości. Kodeki te muszą stosować kompresję, aby zapewnić możliwość bezprzewodowej transmisji sygnału audio.

Nowy układ SoC Microchip IS2064GM-0L3 obsługujący Bluetooth 5 oferuje projektantom komplet certyfikatów i wykorzystuje technologię kodeka Sony LDAC. Układ SoC pozwala producentom na rozwój urządzeń audio nowej generacji z zaawansowanym kodekiem i zaoferowanie dźwięku wysokiej rozdzielczości nie tylko audiofilom, ale również dla odbiorcom masowym, korzystającym z bezprzewodowych urządzeń Bluetooth. Audeze – producent słuchawek Upscale – zaimplementował ten układ SoC w wysokiej klasy słuchawkach dla graczy Mobius.

Słuchawki Audeze Mobius wykorzystują układ SoC IS1064GM-0L3 firmy Microchip do realizacji połączeń Bluetooth z obsługą LDAC i innych kodeków audio. Sony LDAC jest uznawany za kodek o najwyższej jakości spośród dostępnych na rynku. Przesyła dane z szybkością 990 kb/s – trzykrotnie wyższą, niż w przypadku standardowego Bluetooth SBC (Sub-band Codec). Jego maksymalna częstotliwość próbkowania oraz głębia bitowa to 96 kHz / 24-bit. Wysoka wydajność kompresji i odtworzenia sygnału pozwalają zapewnić odsłuch audio wysokiej rozdzielczości także w urządzeniach korzystających z komunikacji Bluetooth.

Układ SoC IS2064GM-0L3 nie tylko sprawi, że kodek LDAC stanie się dostępny dla większej liczby dostawców produktów. Oferta ta pozwala również klientom skorzystać ze wsparcia technicznego firmy Microchip oraz rozbudowanego środowiska projektowego w celu przyspieszenia implementacji i wprowadzenia produktu na rynek. Kodek LDAC jest również zintegrowany w stosie Bluetooth systemu operacyjnego Android 8.0 Oreo, dzięki czemu technologia ta jest już dostępna w wielu urządzeniach nadawczych.

Dostępność

Układ SoC Bluetooth IS2064GM-0L3 mieści się w obudowie LGA o wymiarach 8 x 8 mm. Jest dostępny w ilościach hurtowych dla klientów po uzyskaniu akceptacji. Dostępne są również płytki projektowe. Aby uzyskać dodatkową licencję na wykorzystanie technologii LDAC, należy skontaktować się z firmą Sony.

Szczegółowe informacje o układzie SoC są dostępne na stronie produktu. Informacje o kompletnej ofercie produktów Bluetooth Microchip są dostępne na stronie Bluetooth Audio Design Center.