19.09.2018
MultiTech zwiększa możliwości modułów LoRaWAN MultiConnect mDot i xDot
Firma Multi-Tech Systems zaprezentowała plany rozwoju serii modułów bezprzewodowych LoRaWAN MultiConnect® mDotTM i MultiConnect® xDotTM.
Moduły są zgodne z Arm® MbedTM, niskomocowe, posiadają certyfikację CE/FCC/RCM/GITEKI/WPC. Zapewniają komunikację M2M niskiej mocy, o dużym zasięgu idealną do obsługi czujników, aparatury przemysłowej oraz przyrządów bezprzewodowych.
Nowe funkcje, które mają zostać wprowadzone, to m.in. obsługa wiadomości multicast, FUOTA – aktualizacja firmware przez sieć (tylko w modułach mDot), bootloader xDot umożliwiający aktualizacje przez interfejsy szeregowe oraz planowana obsługa kanału dla Korei i Indii. Możliwa jest też aktualizacja przez Multicast, co pozwala na wgranie poprawek do wielu urządzeń na raz.
Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty 
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii 
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 
![Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png "https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s")
