19.09.2018
MultiTech zwiększa możliwości modułów LoRaWAN MultiConnect mDot i xDot
Firma Multi-Tech Systems zaprezentowała plany rozwoju serii modułów bezprzewodowych LoRaWAN MultiConnect® mDotTM i MultiConnect® xDotTM.
Moduły są zgodne z Arm® MbedTM, niskomocowe, posiadają certyfikację CE/FCC/RCM/GITEKI/WPC. Zapewniają komunikację M2M niskiej mocy, o dużym zasięgu idealną do obsługi czujników, aparatury przemysłowej oraz przyrządów bezprzewodowych.
Nowe funkcje, które mają zostać wprowadzone, to m.in. obsługa wiadomości multicast, FUOTA – aktualizacja firmware przez sieć (tylko w modułach mDot), bootloader xDot umożliwiający aktualizacje przez interfejsy szeregowe oraz planowana obsługa kanału dla Korei i Indii. Możliwa jest też aktualizacja przez Multicast, co pozwala na wgranie poprawek do wielu urządzeń na raz.
SGH kształci menedżerów dla sektora kosmicznego 
Inżynierowie mogą bezpłatnie przetestować Arduino VENTUNO Q 
ESA i Mistral łączą siły w obszarze AI 
![O wybranych projektach realizowanych w Laboratorium Zakładu Układów Mikrofalowych – ISE PW opowiadają: mgr inż. Michał Kalisiak, dr hab. inż. Arkadiusz Lewandowski, mgr inż. Andžej Šerlat oraz dr hab. inż. Krzysztof Czuba. Zapraszamy na firm [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/09/WEiTI-PW-czolowka.png "https://www.youtube.com/watch?v=QSnLO-KmBMY")
![O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png "https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo")
