Firma Multi-Tech Systems zaprezentowała plany rozwoju serii modułów bezprzewodowych LoRaWAN MultiConnect® mDotTM i MultiConnect® xDotTM.
Moduły są zgodne z Arm® MbedTM, niskomocowe, posiadają certyfikację CE/FCC/RCM/GITEKI/WPC. Zapewniają komunikację M2M niskiej mocy, o dużym zasięgu idealną do obsługi czujników, aparatury przemysłowej oraz przyrządów bezprzewodowych.
Nowe funkcje, które mają zostać wprowadzone, to m.in. obsługa wiadomości multicast, FUOTA – aktualizacja firmware przez sieć (tylko w modułach mDot), bootloader xDot umożliwiający aktualizacje przez interfejsy szeregowe oraz planowana obsługa kanału dla Korei i Indii. Możliwa jest też aktualizacja przez Multicast, co pozwala na wgranie poprawek do wielu urządzeń na raz.
