MultiTech zwiększa możliwości modułów LoRaWAN MultiConnect mDot i xDot
Firma Multi-Tech Systems zaprezentowała plany rozwoju serii modułów bezprzewodowych LoRaWAN MultiConnect® mDotTM i MultiConnect® xDotTM.
Moduły są zgodne z Arm® MbedTM, niskomocowe, posiadają certyfikację CE/FCC/RCM/GITEKI/WPC. Zapewniają komunikację M2M niskiej mocy, o dużym zasięgu idealną do obsługi czujników, aparatury przemysłowej oraz przyrządów bezprzewodowych.
Nowe funkcje, które mają zostać wprowadzone, to m.in. obsługa wiadomości multicast, FUOTA – aktualizacja firmware przez sieć (tylko w modułach mDot), bootloader xDot umożliwiający aktualizacje przez interfejsy szeregowe oraz planowana obsługa kanału dla Korei i Indii. Możliwa jest też aktualizacja przez Multicast, co pozwala na wgranie poprawek do wielu urządzeń na raz.




Grupa WB i Hanwha budują fabrykę pocisków rakietowych dla HOMAR-K
GlobalLogic zmienia nazwę na Hitachi Digital we Wrocławiu
O czym rozmawiano podczas inauguracji klastra SEMTRONIC w ŁSSE? 


![https://www.youtube.com/watch?v=xeqdqGuy-Aw Michał Mitas, kierownik laboratorium Badań Urządzeń Radiowych w katowickim instytucie Łukasiewicz - AI, opowiada o badaniach urządzeń z interfejsem komunikacji bezprzewodowej, jak Wi-Fi, Bluetooth, LTE czy 5G, przeprowadzanych w komorze bezodbiciowej. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/10/00.png)

![https://www.youtube.com/watch?v=QSnLO-KmBMY O wybranych projektach realizowanych w Laboratorium Zakładu Układów Mikrofalowych – ISE PW opowiadają: mgr inż. Michał Kalisiak, dr hab. inż. Arkadiusz Lewandowski, mgr inż. Andžej Šerlat oraz dr hab. inż. Krzysztof Czuba. Zapraszamy na firm [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/09/WEiTI-PW-czolowka.png)

