BoLink – nowa obudowa do aplikacji IoT
Aplikacje IoT opatrzone są zwykle dużą ilością sprzętu, sensorów, nadajników oraz odbiorników które zbierają i przetwarzają dane. Każde urządzenie tego typu wymaga stosownej obudowy, która powinna sprostać specyficznym wymaganiom rozwiązań z sektora IoT. Nowa obudowa BoLink firmy Bopla jest idealną propozycją w tej kwestii.
Obudowa BoLink jest wykonana z tworzywa sztucznego PC o klasie palności UL94 V-0. Produkt ten charakteryzuje się niewielkimi rozmiarami (70 mm długości oraz 42 mm szerokości). Mimo to, w obudowie bez problemu zmieszczą się nadajnik/odbiornik, moduł komunikacyjny oraz zasilacz. Przemyślany system montażowy dopuszcza stosowanie elementów kompensacji ciśnienia, dzięki czemu możliwe jest stosowanie obudów BoLink w aplikacjach zewnętrznych.
Zależnie od tego, jak duży zasilacz zostanie zainstalowany, Bopla oferuje swój produkt w trzech różnych wariantach wysokości: 15 mm dla płaskiej baterii, 22 mm dla trzech baterii AAA oraz 26 mm dla baterii litowej CR 14250. Co więcej, klienci mają do dyspozycji aż 18 wariantów obudowy, różniących się wysokością, klasą szczelności (IP40 lub IP65) czy systemem montażu.
Więcej informacji na stronie firmy dystrybutora: https://soyter.pl/.
Instytut Łukasiewicz – PIMOT otworzył Centrum Elektromobilności i Automatyzacji Transportu 
Microamp pozyskał 6,5 mln EUR i wsparcie w ramach programu EIC Accelerator UE na rozwój platformy bezprzewodowej Any-G mmWave AI-RAN 
Imec osiąga czterokrotne zwiększenie zasięgu UWB dzięki wąskopasmowemu układowi odbiorczemu zgodnemu ze standardem IEEE 802.15.4ab 
![Szymon Robak oprowadza po katowickim Laboratorium Badań Kompatybilności Elektromagnetycznej w Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytucie Sztucznej Inteligencji i Cyberbezpieczeństwa. Zapraszamy na film! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/06/Szymon-Robak-tytulowe.png "https://www.youtube.com/watch?v=gHcP8AajoN4")
![Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png "https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s")
