31.12.2018
Przemysłowy, miniaturowy układ eSIM od Infineon
Infineon Technologies dostarcza pierwszy, przemysłowy moduł eSIM w miniaturowej obudowie WLCSP. Producenci urządzeń takich jak automaty do sprzedaży, czujniki bezprzewodowe oraz moduły do śledzenia ruchu, mogą zoptymalizować projekty bez konieczności rezygnowania z bezpieczeństwa i jakości. Użytkownicy mogą też w każdej chwili zmienić operatora sieci w razie spadku jakości usług lub lepszej oferty.
Układ SML 97 w obudowie WLCSP ma wymiary tylko 2,5 x 2,7 mm, może pracować w zakresie temperatur -40…+105 °C. Jest w pełni kompatybilny z najnowszymi specyfikacjami GSMA dla eSIM.
Więcej informacji na stronie producenta: https://www.infineon.com/cms/en/product/security-smart-card-solutions/security-controllers/slm-97-and-slm-76/
Nowe warystory warstwowe zoptymalizowane pod kątem samochodowych układów zasilania 48 V 
GLADIUS, FLYEYE i WARMATE – największe umowy na systemy bezzałogowe 
Układy PHY sieci Ethernet 100/1000BASE-T1 nowej generacji z pojedynczą parą przewodów, wyposażone w zabezpieczenia MACsec, funkcje sieci wrażliwych na opóźnienia (TSN) oraz bezpieczeństwo funkcjonalne 
![Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png "https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s")
