31.12.2018
Przemysłowy, miniaturowy układ eSIM od Infineon
Infineon Technologies dostarcza pierwszy, przemysłowy moduł eSIM w miniaturowej obudowie WLCSP. Producenci urządzeń takich jak automaty do sprzedaży, czujniki bezprzewodowe oraz moduły do śledzenia ruchu, mogą zoptymalizować projekty bez konieczności rezygnowania z bezpieczeństwa i jakości. Użytkownicy mogą też w każdej chwili zmienić operatora sieci w razie spadku jakości usług lub lepszej oferty.
Układ SML 97 w obudowie WLCSP ma wymiary tylko 2,5 x 2,7 mm, może pracować w zakresie temperatur -40…+105 °C. Jest w pełni kompatybilny z najnowszymi specyfikacjami GSMA dla eSIM.
Więcej informacji na stronie producenta: https://www.infineon.com/cms/en/product/security-smart-card-solutions/security-controllers/slm-97-and-slm-76/
Naprawa AGD i elektroniki będzie możliwa także po gwarancji 
Trzy przełomowe projekty Łukasiewicz – IMiF z finansowaniem NCN 
Apator inwestuje w nowoczesny park maszynowy i automatyzację produkcji 
![O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png "https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo")
