Dialog wprowadza do oferty układ SoC i moduł SmartBond TINY BLE
Dialog Semiconductor wprowadził do produkcji układ SoC oraz moduł DA14531 z komunikacją Bluetooth 5.1 BLE. Układy są też znane pod nazwą SmartBond TINY.
Układ jest dostępny w obudowie w rozmiarze 2,0 x 1,7 mm. Dzięki wysokiej skali integracji potrzebuje tylko kilku zewnętrznych komponentów, aby uruchomić w pełni działający system BLE.
SmartBond Tiny jest oparty o rdzeń ARM Cortex-M0+ i zawiera wbudowaną pamięć oraz cyfrowe i analogowe peryferia. Układ osiągnął 18300 punktów w teście łączności IoT IoTMark-BLE organizacji EEMBC. Umożliwia pracę zarówno jako mikrokontroler, jak i moduł radiowy w projektach z już zainstalowanym kontrolerem.
Więcej informacji na stronie: https://www.dialog-semiconductor.com/products/connectivity/bluetooth-low-energy/products/da14531
Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty 
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii 
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 
![Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png "https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s")
