Dialog wprowadza do oferty układ SoC i moduł SmartBond TINY BLE
Dialog Semiconductor wprowadził do produkcji układ SoC oraz moduł DA14531 z komunikacją Bluetooth 5.1 BLE. Układy są też znane pod nazwą SmartBond TINY.
Układ jest dostępny w obudowie w rozmiarze 2,0 x 1,7 mm. Dzięki wysokiej skali integracji potrzebuje tylko kilku zewnętrznych komponentów, aby uruchomić w pełni działający system BLE.
SmartBond Tiny jest oparty o rdzeń ARM Cortex-M0+ i zawiera wbudowaną pamięć oraz cyfrowe i analogowe peryferia. Układ osiągnął 18300 punktów w teście łączności IoT IoTMark-BLE organizacji EEMBC. Umożliwia pracę zarówno jako mikrokontroler, jak i moduł radiowy w projektach z już zainstalowanym kontrolerem.
Więcej informacji na stronie: https://www.dialog-semiconductor.com/products/connectivity/bluetooth-low-energy/products/da14531
Grupa WB i Hanwha budują fabrykę pocisków rakietowych dla HOMAR-K 
GlobalLogic zmienia nazwę na Hitachi Digital we Wrocławiu 
O czym rozmawiano podczas inauguracji klastra SEMTRONIC w ŁSSE? 
![Michał Mitas, kierownik laboratorium Badań Urządzeń Radiowych w katowickim instytucie Łukasiewicz - AI, opowiada o badaniach urządzeń z interfejsem komunikacji bezprzewodowej, jak Wi-Fi, Bluetooth, LTE czy 5G, przeprowadzanych w komorze bezodbiciowej. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/10/00.png "https://www.youtube.com/watch?v=xeqdqGuy-Aw")
![O wybranych projektach realizowanych w Laboratorium Zakładu Układów Mikrofalowych – ISE PW opowiadają: mgr inż. Michał Kalisiak, dr hab. inż. Arkadiusz Lewandowski, mgr inż. Andžej Šerlat oraz dr hab. inż. Krzysztof Czuba. Zapraszamy na firm [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/09/WEiTI-PW-czolowka.png "https://www.youtube.com/watch?v=QSnLO-KmBMY")
