Infineon Technologies ogłosił powstanie nowego układu SoC z komunikacją Bluetooth LE w wersji 5.3. Moduł AIROC CYW20829 jest przeznaczony do systemów IoT, smart home oraz przemysłowych. Sprawdzi się we wszelkich aplikacjach typowych dla Bluetooth LE – automatyce domowej, czujnikach, inteligentnym oświetleniu, sieciach Mesh, sterowaniu zdalnym i wielu innych.
Układ SoC zawiera wzmacniacz mocy, który jest w stanie nadawać sygnał o mocy do 10 dBm. Natomiast czułość odbioru wynosi -98,5 dBm dla trybu LE oraz -106 dBm dla trybu LE-LR 125 Kbps, który zapewnia najlepszy budżet mocy łącza w ofercie AIROC. Wysokie parametry łączności radiowej oznaczają niezawodne i stabilne połączenie bez konieczności zwiększania mocy układy CYW20829.
Nowy układ to pierwsze rozwiązanie firmy Infineon wykorzystujący mikrokontrolerowe rdzenie ARM Cortex-M33. Pierwszy rdzeń ma za zadanie kontrolować podsystem Bluetooth, natomiast drugi to rdzeń, który obsługuje kod aplikacji. Dla lepszej wydajności, rdzeń wyposażono w jednostkę FPU oraz taktowanie do 96 MHz. Układ SoC oferuje standardowe interfejsy współpracy z peryferiami, a rdzeń Cortex-M33 pozwala korzystać z szerokim zakresem funkcji bezpieczeństwa.
AIROC CYW20829 współpracuje ze środowiskiem programistycznym ModusToolbox zawierającym łatwe w użyciu narzędzia niezbędne do rozwoju aplikacji IoT z komunikacją Bluetooth.
Więcej informacji na stronie: https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/airoc20829/
