Opakowania antystatyczne w ofercie firmy RENEX
Grupa RENEX od ponad 30 lat dostarcza, szkoli i wdraża rozwiązania związane z antystatyką swoim klientom. Jednym z najważniejszych elementów zabezpieczeń ESD, niezbędnym w każdej produkcji, serwisie czy magazynowaniu pakietów elektronicznych są opakowania antystatyczne.

W portfolio firmy znajdują się różnorodne produkty, takie jak folie, pianki przewodzące, rękawy do pakowania oraz torebki antystatyczne, które można dostosować do indywidualnych potrzeb klientów.
Opakowania antystatyczne RENEX są niezbędne dla przedsiębiorstw produkcyjnych, które pragną zminimalizować straty wynikające z uszkodzeń produktów spowodowanych ESD. Dzięki zastosowaniu specjalistycznych opakowań ESD mamy gwarancję zabezpieczenia wrażliwych produktów w trakcie transportu i przechowywania poza strefą EPA, gdzie istnieje ryzyko niekontrolowanego narażenia na wyładowania elektrostatyczne.
Oferta firmy RENEX obejmuje różne rodzaje opakowań antystatycznych ( rozpraszające, przewodzące i ekranujące/metalizowane) dostępne w postaci torebek, folii bąbelkowej, rękawów czy pół rękawów w rolce. Każde z nich, może być dostosowane do indywidualnych potrzeb klienta, w zależności od wielkości i wrażliwości produktów.
Zgodnie z wytycznymi stowarzyszenia ESD Association (ESDA), stosowanie opakowań ESD jest kluczowe dla zapewnienia ochrony produktów przed trzema największymi zagrożeniami wynikającymi z wyładowań elektrostatycznych podczas procesu wysyłki: generowaniem ładunku elektrycznego, wyładowaniem bezpośrednim i polami elektrostatycznymi.
Dzięki współpracy z RENEX klienci mogą liczyć na skuteczną ochronę swoich produktów, co przyczynia się do obniżenia kosztów produkcji, zwiększenia jakości produktów oraz zadowolenia klientów.
Więcej na www.renex.pl

Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



