Viscom SE na swoim stoisku (A3-443) na targach electronica 2024 prezentuje najnowsze innowacje w zakresie automatycznej kontroli optycznej (AOI) i automatycznej kontroli rentgenowskiej (AXI). Są to dwa najnowocześniejsze systemy inspekcji, które wyznaczają nowe standardy w zapewnianiu jakości: iS6059 PCB Inspection Plus oraz iX7059 PCB Inspection XL.

iS6059 PCB Inspection Plus i iX7059 PCB Inspection XL

Wysokiej klasy system AOI iS6059 PCB Inspection Plus zapewnia wyjątkową wydajność inspekcji dzięki dziewięciu widokom o wysokiej rozdzielczości, rejestrując do 26% więcej pikseli. Dzięki zmiennemu oświetleniu, większym pochyłym polom obrazu i zwiększonej szybkości przesyłania danych, system ten umożliwia do 25% szybsze przechwytywanie obrazu. Dodatkowo oferuje on rozbudowane opcje sieciowe, idealnie dostosowane do potrzeb nowoczesnej produkcji elektroniki.

iX7059 PCB Inspection XL wyznacza nowe standardy w kontroli połączeń lutowanych SMD i THT. Dzięki możliwości precyzyjnego pomiaru pustych przestrzeni, zapewnia 100% gwarancję jakości w produkcji SMT. System wykrywa ukryte wady nawet w mocno zacienionych, złożonych zespołach, co czyni go niezbędnym narzędziem w nowoczesnej produkcji elektroniki.

Systemy kontroli Viscomu idealnie nadają się do precyzyjnego badania elementów półprzewodnikowych, a także do kontroli pakietów układów scalonych i płytek drukowanych w krytycznych procesach produkcyjnych. Systemy iS6059 i iX7059 demonstrują, w jaki sposób zaawansowane rozwiązania do inspekcji 3D i kontroli rentgenowskiej zapewniają jakość i niezawodność w produkcji półprzewodników. Na targach electronica 2024 przedstawiane są również inne rozwiązania do inspekcji 3D-AOI, 3D Xray, pasty lutowniczej 3D, powłok konforemnych i wiązań drutowe 3D. Na uwagę zasługują również najnowsze rozwiązania AI, vAI, a także aktualizacje oprogramowania sieciowego, monitorującego i serwisowego, vConnect.

Źródło: Viscom