W minionym tygodniu, a dokładnie 20-stycznia, miało miejsce trzęsienie ziemi o magnitudzie 6,4 które uderzyło w południowy Tajwan. Najsilniejsze drgania (poziomu 5) wystąpiły w Southern Taiwan Science Park, gdzie zlokalizowany jest kluczowy FAB 18, odpowiedzialny za produkcję w litografii 3 nm i 5 nm, a także FAB 8 i FAB 14 . W centralnej części Tajwanu (Central Taiwan Science Park) odnotowano wstrząsy o poziomie 4, zaś w Hsinchu – poziomu 3. Drgania odnotowano też w fabryce UMC Fab12A w Tainan i zakładzie TSMC Fab15 w Taichung. Nie zgłoszono, aby fabryki zlokalizowane w północnym Tajwanie zostały dotknięte.

Niektóre tajwańskie media podają, że do 60 tysięcy płytek znajdujących się na różnych etapach produkcji zostało uszkodzonych z powodu trzęsienia ziemi. Nastąpiła przerwa w produkcji, chociaż nie stwierdzono żadnych uszkodzeń konstrukcyjnych fabryk w Tainan i nie odnotowano poważniejszych uszkodzeń maszyn wykorzystywanych w fabrykach. Wymagały one głównie poprawek kalibracyjnych, o czym świadczy bardzo szybkie przywrócenie sporej części produkcji. Wszystkie fabryki TSMC są już w pełni swoich mocy operacyjnych, chociaż produkcja utraconych chipów zajmie więcej czasu. Niewykluczone, że część z nich będzie można wykorzystać, jednak najprawdopodobniej większość zostanie zutylizowana. Niektórzy odbiorcy mogą odczuć niedobory związane z utratą części zamówionych układów scalonych.

Trzęsienie ziemi nie powinno zauważalnie wpłynąć na sytuację panującą rynku chipów ani na wyniki finansowe TSMC. Według analityków finansowych ewentualne straty raczej nie wpłyną na wyniki TSMC. Firma w ostatnim kwartale wyprodukowała prawie 3,5 mln płytek półprzewodnikowych.

Źródło: The Tech Week Telepolis, PurePC