MediaTek i TSMC ogłosiły, że wspólnie zademonstrowały pierwszą sprawdzoną w krzemie jednostkę zarządzania energią (PMU) i zintegrowany wzmacniacz mocy (iPA) w procesie N6RF+ firmy TSMC. Osiągnięcie to umożliwia integrację tych komponentów w układzie scalonym (SoC) w zaawansowanym procesie RF dla produktów łączności bezprzewodowej. Tym samym możliwe jest uzyskanie znacznie mniejszego współczynnika kształtu przy jednoczesnym zachowaniu wydajności. Jednocześnie jednostka ta jest konkurencyjna w porównaniu z samodzielnymi modułami.

Fot. MediaTek

Zastosowanie zaawansowanej technologii N6RF+ firmy TSMC pozwala zmniejszyć rozmiar modułu łączności bezprzewodowej o dwucyfrowy procent. Ponadto wyniki TSMC i MediaTek wykazały znaczną poprawę efektywności energetycznej PMU w porównaniu z istniejącymi rozwiązaniami, a wydajność iPA była konkurencyjna w stosunku do produktów wzorcowych. MediaTek to ważny dostawca rozwiązań łączności bezprzewodowej. Firma jest przygotowana do przechodzenia na następną generację urządzeń, co spowodowało zainteresowanie wszelkimi postępami technologicznymi.

Bezpośrednim rezultatem ścisłej współpracy MediaTek i TSMC w zakresie Design-Technology Co- Optimization (DTCO) było wykorzystanie przez MediaTek swojej wiedzy specjalistycznej w zakresie produktów i projektowania w celu opracowania specyfikacji systemowych i wymagań technologicznych dla tego projektu. Współpraca przyczyniła się do udoskonalenia technologii stosowanej przez TSMC. W efekcie możliwe stało się różnicowanie produktów.

– Po roku wspólnej pracy nad N6RF+, układ testowy wykazał doskonałe zyski w zakresie efektywności energetycznej. Łącząc wiodącą pozycję MediaTek w dziedzinie technologii bezprzewodowej i wiedzę specjalistyczną TSMC w zakresie DTCO, N6RF+ stanie się konkurencyjną technologią dla projektów RFSoC, tworząc znaczącą przewagę w branży — powiedział Ching San Wu, wiceprezes korporacyjny w MediaTek.

– Udane DTCO między producentem struktur a klientem wymaga silnego wzajemnego zaufania i pracy zespołowej, a my jesteśmy zachwyceni tym wspólnym osiągnięciem z liderem łączności bezprzewodowej, takim jak MediaTek. To osiągnięcie w procesie N6RF+ TSMC pokazuje, w jaki sposób TSMC łączy swoją wiodącą pozycję w dziedzinie zaawansowanej logiki i szerokiego portfolio specjalistycznych technologii, aby zapewnić zróżnicowane rozwiązania dla produktów klientów  — powiedział Lipen Yuan, starszy dyrektor ds. rozwoju biznesu zaawansowanych technologii w TSMC.

Źródło: informacje prasowe