Należąca do Avnet spółka Tria™, oferująca wbudowane płyty obliczeniowe, systemy oraz powiązane usługi projektowe i produkcyjne, tworzy moduły wbudowane z wykorzystaniem technologii Qualcomm Technologies, Inc. Aktualnie wprowadza na rynek pięć nowych rodzin produktów opartych na platformach Qualcomm Dragonwing™ i Snapdragon®.

• Tria IQ-9075 Vision AI-KIT zasilany przez procesor Dragonwing IQ-9075
• Tria SMARC QCS6490 zasilany przez procesor Dragonwing QCS6490
• Tria SMARC QCS5430 zasilany przez procesor Dragonwing QCS5430
• Tria IQ-615 (OSM i SMARC) zasilany przez procesor Dragonwing IQ-615
• Snapdragon X Elite (Com Express i Com HPC) zasilany przez platformę Snapdragon® X Elite

Technologie te oferują potężną moc obliczeniową i energooszczędność, dzięki czemu idealnie nadają się do nowej generacji urządzeń IoT.

– Jesteśmy bardzo podekscytowani naszą współpracą z Qualcomm Technologies i naszymi nowymi modułami, które mają zastosowanie w szerokiej gamie aplikacji od low-end do high-end. Rodzina modułów opartych na platformach Dragonwing pozwala nam spełnić praktycznie każde wymaganie, oszczędzając energię, zwiększając wydajność i dostarczając możliwości AI do użytku w wymagających środowiskach, w szerokim zakresie standardów – powiedział Daniel Denzler, Senior Director, Business Line Management for Boards and Systems, Tria Technologies.

– Procesory Dragonwing zostały zaprojektowane w celu zapewnienia wysokiej wydajności, niskiego poboru mocy obliczeniowej i sztucznej inteligencji na urządzeniu. Cieszymy się, że możemy zobaczyć, jak nowe wbudowane moduły Tria umożliwią klientom przemysłowym przekraczanie granic tego, co jest możliwe dzięki sztucznej inteligencji – dodał Douglas Benitez, starszy dyrektor ds. rozwoju biznesu w Qualcomm Europe, Inc.

Jedną z wielu zalet nowych modułów Tria jest to, że zostały zaprojektowane i wyprodukowane w Niemczech.

Źródło: materiały prasowe