Nowa płyta COM Express Type 6 Carrier Board firmy Tria Technologies

Tria™, niedawno ogłoszona marka Avnet dla wbudowanych płyt komputerowych, ma ułatwić pracę inżynierom i architektom systemów dzięki swojemu pierwszemu produktowi: MSC C6-MB-EV4 COM Express Type 6 Carrier.

Płyta nośna umożliwia inżynierom ocenę i prototypowanie elektroniki systemowej i oprogramowania, zanim dostępna będzie płyta bazowa specyficzna dla aplikacji. Wykorzystuje ona możliwości portfolio produktów COM Express firmy Tria i przyspiesza rozwój własnych nośników COM Express.

Może być ona wykorzystywana do ewaluacji, szybkiego prototypowania, prób laboratoryjnych, projektowania systemów i jednoczesnego rozwoju oprogramowania aplikacji. Zespół Tria będzie również wspierał klientów za pomocą schematów referencyjnych, przeglądów projektów i wsparcia technicznego.

– Ta uniwersalna platforma, w połączeniu z naszym wsparciem technicznym, pozwala programistom szybko przetestować i wybrać odpowiedni produkt z portfolio Tria COM Express – powiedział Thomas Staudinger, prezes działu Embedded Solutions w Avnet.

Płyta nośna obsługuje wszystkie moduły COM Express Type 6 firmy Tria, w tym procesory Intel® CoreTM 13. generacji (C6C-RLP, C6B-RLP), procesory Intel Atom® x7000RE/E (C6C-ASL, C6C-ALN) i procesory AMD Ryzen™ Embedded serii R2000 (C6C-RYZ2).

MSC C6-MB-EV4 posiada bogaty zestaw interfejsów dla kart PCIe Gen4 innych producentów, pamięci masowej M.2, wejść/wyjść USB i może być podłączony do różnych typów wyświetlaczy, w tym DP++ i eDP. Obejmuje ona również Ethernet 2,5 Gb/s, USB 3.1 Gen 1 i LVDS.

Platforma programistyczna umożliwia opracowywanie rozwiązań systemowych dla rynków takich jak automatyka, robotyka, AI/wizja, sprzęt medyczny, transport, oprzyrządowanie i HMI.

Źródło: Tria