Infineon wprowadza na rynek nowy układ CoolSET™ System in Package (SiP)
Infineon Technologies AG wprowadza na rynek nowy CoolSET™ System in Package (SiP). Jest to kompaktowy, w pełni zintegrowany systemowy sterownik zasilania zapewniający wydajne dostarczanie mocy do 60 W. Dopuszczalny zakres napięcia wejściowego to 85 V…305 V AC. Umieszczony w małej obudowie SMD, wysokonapięciowy tranzystor MOSFET o niskim RDS(ON) eliminuje potrzebę stosowania zewnętrznego radiatora, zmniejszając rozmiar i złożoność systemu. CoolSET SiP obsługuje przełączanie flyback z zerowym napięciem (ZVS), co zapewnia niskie straty przełączania i niską sygnaturę EMI. Jednocześnie uzyskuje się zwiększenie niezawodności i wytrzymałość systemu. Dzięki temu jest to dobre rozwiązanie do zastosowań takich jak duże urządzenia domowe i serwery AI. Ponadto kontroler ułatwia deweloperom spełnienie rygorystycznych norm energetycznych.

Źródło: Infineon
CoolSET SiP integruje ogniwo rozruchowe 950 V, lawiny tranzystor CoolMOS™ P7 SJ MOSFET 800 V, główny kontroler flyback ZVS, kontroler synchronicznego prostownika (SR) po stronie wtórnej oraz blok izolowanej komunikacji obsługiwanej przez zastrzeżoną technologię CT Link firmy Infineon. Tak wysoki poziom integracji ułatwia rozwijanie bardziej wyrafinowanych produktów końcowych poprzez znaczne zmniejszenie liczby dyskretnych komponentów, obniżenie zestawienia materiałów i zminimalizowanie wymagań dotyczących miejsca na płytce drukowanej. Kompleksowy zestaw zaawansowanych funkcji zabezpieczających upraszcza integrację systemu i pozwala projektantom na większą elastyczność w optymalizacji ich rozwiązań.
Źródło: informacje prasowe