Wraz ze wzrostem złożoności i kosztów tradycyjnych monolitycznych projektów chipów rośnie zainteresowanie technologią chipletów w branży półprzewodników. Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie strategicznej umowy dotyczącej wprowadzenia innowacyjnego, kompleksowego pakietu chipletów pamięci nieulotnej (Non-Volatile Memory), który ułatwi klientom wdrażanie modułowych systemów wieloukładowych.

Współpraca ta łączy technologie fan-out M-Series™ i Adaptive Patterning® firmy Deca z technologią wbudowanej pamięci flash SuperFlash® firmy SST. Firmy wykorzystują swoją wiedzę specjalistyczną w zakresie integracji na poziomie systemu, aby dostarczyć pakiet rozwiązań, który umożliwi klientom projektowanie, weryfikację i komercjalizację chipletów NVM. Dzięki większej elastyczności architektury rozwiązanie to oferuje zarówno korzyści techniczne, jak i komercyjne w porównaniu z tradycyjną integracją monolityczną.

Wspólne rozwiązanie zapewnia modułową, skoncentrowaną na pamięci podstawę dla zaawansowanych architektur wieloukładowych, łącząc mocne strony obu firm. Pakiet chipletów wykorzystuje technologię SuperFlash firmy SST, wraz z logiką interfejsu i elementami projektu fizycznego niezbędnymi do funkcjonowania jako samodzielny chiplet. Jest to połączone z zasadami projektowania warstwy redystrybucyjnej (RDL) opartej na adaptacyjnym wzorcowaniu, przepływami symulacyjnymi, strategiami testowymi i ścieżkami produkcyjnymi poprzez ekosystem wykwalifikowanych partnerów firmy Deca.

Opierając się na tych fundamentach, firmy Deca i SST będą wspólnie wspierać klientów od wczesnego etapu projektowania, poprzez kwalifikację, aż po produkcję prototypów. Dzięki usprawnieniu integracji i przyspieszeniu cykli projektowych firmy dążą do szerszego zastosowania integracji heterogenicznej, współpracując z klientami na całym świecie w celu wprowadzenia na rynek rozwiązań opartych na chipletach.

– Integracja chipletów zmienia sposób, w jaki branża postrzega wydajność, skalowalność i czas wprowadzenia produktu na rynek. Nasza współpraca z SST umożliwia klientom opracowanie rozwiązania chipletowego, które łączy różne układy scalone, węzły procesowe, rozmiary, a nawet matryce z wielu fabryk – powiedział Robin Davis, wiceprezes ds. strategicznych zaangażowań i zastosowań w firmie Deca.

Przekroczenie granicy prawa Moore’a

Technologia chipletów oferuje znaczące korzyści w projektowaniu i produkcji półprzewodników, umożliwiając podejście wykraczające poza prawo Moore’a. Projektanci mogą wyjść poza tradycyjne skalowanie, aby zapewnić zwiększoną funkcjonalność i wydajność oraz szybciej wprowadzać produkty na rynek. Chiplety umożliwiają ponowne wykorzystanie istniejącej własności intelektualnej i mogą ułatwić łączenie zaawansowanych węzłów procesowych z tańszymi starszymi geometriami. Wykorzystując najbardziej odpowiednią technologię matryc dla danej funkcji, chiplety zapewniają wszechstronną, wydajną i ekonomiczną ścieżkę dla zaawansowanych innowacji w dziedzinie półprzewodników.

– Ponieważ nasi klienci przekraczają granice prawa Moore’a, wykazują coraz większe zainteresowanie rozwiązaniami opartymi na chipletach. Celem tego partnerstwa jest dostarczenie kompleksowego pakietu własności intelektualnej, narzędzi symulacyjnych oraz zaawansowanych usług montażowych i inżynieryjnych niezbędnych do pomyślnego opracowania i wdrożenia chipletów – powiedział Mark Reiten, wiceprezes działu licencji firmy Microchip.

Źródło: informacje prasowe