STMicroelectronics wprowadza nową rodzinę 5-megapikselowych czujników obrazu CMOS: VD1943, VB1943, VD5943 i VB5943. Zaawansowane czujniki ST BrightSense zostały zaprojektowane w celu przyspieszenia rozwoju innowacyjnych aplikacji wizyjnych w różnych branżach:

• zaawansowanej automatyce przemysłowej z ulepszonym widzeniem maszynowym i robotycznym;
• zabezpieczeniach nowej generacji, w tym identyfikacji biometrycznej i zarządzania ruchem;
• inteligentnych aplikacjach detalicznych, takich jak zarządzanie zapasami i automatyczna obsługa kas.

– Nasze nowe czujniki z hybrydowymi trybami globalnej i rolowanej migawki [odczytującej cały obraz z matrycy jednocześnie] pozwalają naszym klientom zoptymalizować przechwytywanie obrazu, zapewniając jednocześnie przechwytywanie wideo bez artefaktów ruchu oraz obrazowanie o niskim poziomie szumów i wysokiej szczegółowości. Czyni je to idealnymi do szybkich zautomatyzowanych procesów produkcyjnych i śledzenia obiektów. Architektura ta jest obecnie unikalna na rynku i zapewnia niezrównaną elastyczność, wydajność i integrację – powiedział Alexandre Balmefrezol, wiceprezes wykonawczy i dyrektor generalny podgrupy Imaging w STMicroelectronics.

– Obrazowanie przemysłowe i bezpieczeństwa podnosi wydajność czujników na nowy poziom, umożliwiając funkcje od identyfikacji po sterowanie robotami, pomiary oraz zaawansowane monitorowanie i kontrolę. Przewiduje się, że do 2030 r. rynek czujników obrazu osiągnie wartość 3,9 mld USD, a liczba sprzedanych urządzeń przekroczy 500 mln. Kluczowe postępy będą obejmowały zwiększoną wydajność przy słabym oświetleniu, inteligencję wbudowaną w układ scalony oraz hybrydowe działanie globalnej/rolowanej migawki, łączące niski poziom szumów z wysoką precyzją wykrywania czasowego* — powiedział dr Florian Domengie, główny analityk ds. obrazowania w Yole Group.

Czujniki VD1943, VD5943, VB1943 i VB5943, należące do portfolio ST BrightSense, są gotowe do oceny i próbkowania, a rozpoczęcie masowej produkcji planowane jest na luty 2026 r.

Dane techniczne

• Podwójny tryb migawki globalnej i rolowanej

Pozwalający programistom zoptymalizować przechwytywanie obrazu pod kątem konkretnych wymagań aplikacji. Funkcja ta zapewnia przechwytywanie obrazu wideo bez artefaktów ruchu (migawka globalna) oraz obrazowanie o niskim poziomie szumów i wysokiej szczegółowości (migawka rolowana), dzięki czemu idealnie nadaje się do szybkiego śledzenia obiektów i zautomatyzowanych procesów produkcyjnych.

• Kompaktowa konstrukcja z zaawansowaną technologią pikseli

Dzięki technologii pikseli 2,25 µm i zaawansowanemu układowi 3D czujniki zapewniają wysoką jakość obrazu przy mniejszych rozmiarach. Rozmiar matrycy wynosi 5,76 mm na 4,46 mm, a rozmiar obudowy 10,3 mm na 8,9 mm, co daje wiodący w branży stosunek powierzchni matrycy do powierzchni pikseli wynoszący 73%. Ta kompaktowa konstrukcja umożliwia integrację z systemami wizyjnymi o ograniczonej przestrzeni bez utraty wydajności.

• Separacja RGB-IR na chipie

Warianty czujników RGB-IR są wyposażone w separację RGB-IR na chipie, co eliminuje potrzebę stosowania dodatkowych komponentów i upraszcza konstrukcję systemu. Funkcja ta obsługuje wiele wzorców wyjściowych, w tym 5 MP RGB-NIR 4×4, 5 MP RGB Bayer, 1,27 MP NIR subsampling i 5 MP NIR smart upscale, z niezależnymi czasami naświetlania i natychmiastowym przełączaniem wzorców wyjściowych. Integracja ta zmniejsza koszty, zachowując pełną rozdzielczość 5 MP zarówno dla obrazowania kolorowego, jak i podczerwonego.

• Ulepszona wydajność obrazowania

Czujniki wykorzystują technologie pikseli z tylnym oświetleniem (BSI) i pojemnościową izolacją głębokich rowków (CDTI) w celu zwiększenia czułości i ostrości, szczególnie w warunkach słabego oświetlenia. Jednoklatkowy HDR na chipie poprawia widoczność szczegółów w jasnych i ciemnych obszarach. Funkcje te umożliwiają wysokiej jakości obrazowanie w trudnych warunkach i obsługują zaawansowane aplikacje wizyjne oraz aplikacje AI typu edge.

* Status branży czujników obrazu CMOS w 2025 r. – obrazowanie i wykrywanie 3D w 2025 r., Yole Group