Tria Technologies wprowadza kompaktowy moduł OSM-LF-IMX95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95

Należąca do Avnet spółka, specjalizująca się w projektowaniu i produkcji wbudowanych płyt komputerowych, systemów i interfejsów HMI, wprowadziła na rynek moduł OSM-LF-IMX95. Moduł obliczeniowy, zgodny ze specyfikacją Open Standard Module (OSM) 1.2, ma wymiary zaledwie 45 x 45 mm (rozmiar L), ale jest wyposażony w wydajny układ SoC NXP i.MX 95, co pozwala programistom i inżynierom projektantom zwiększyć wydajność wbudowanych i brzegowych systemów AI.

OSM-LF-IMX95 | źródło: Tria Technologies

– Z przyjemnością przedstawiamy moduł OSM-LF-IMX95, który oferuje wysoką wydajność obliczeniową, zintegrowane funkcje AI/wizji oraz solidną łączność w niewielkiej obudowie, przeznaczonej do bezpośredniego lutowania bez złącza. Architekci systemów, inżynierowie projektanci i programiści mogą skorzystać z zestawu funkcji procesora NPX i.MX95, aby tworzyć projekty zoptymalizowane pod kątem kosztów i skrócić czas wprowadzenia produktu na rynek dzięki gotowemu do użycia modułowi standardowemu – powiedział Markus Mahl, starszy menedżer produktu w Tria Technologies.

Moduł OSM-LF-IMX95 zawiera:

• sześciordzeniowy procesor aplikacyjny Arm Cortex-A55 2 GHz,
• dwa procesory czasu rzeczywistego Arm: Arm Cortex-M7 800 MHz i Arm Cortex-M33 333 MHz,
• procesor graficzny (GPU) Arm Mali,
• procesor obrazu (VPU) z dekodowaniem/kodowaniem 4k,
• procesor neuronowy (NPU) eIQ Neutron firmy NXP,
• procesor sygnału obrazu, zapewniający wydajne przetwarzanie obrazu przyspieszane przez sztuczną inteligencję i umożliwiający wykonywanie zadań Edge AI, takich jak konserwacja predykcyjna, klasyfikacja obiektów, monitorowanie linii produkcyjnej i inne.

Zastosowanie w automatyce, robotyce, systemach wizyjnych i urządzeniach mobilnych

Przeznaczony jest do budowy platform brzegowych nowej generacji o niskim poborze mocy w sektorach wymagających bezpieczeństwa funkcjonalnego, zaawansowanych zabezpieczeń i wysokowydajnej łączności, na przykład w automatyce przemysłowej i robotyce, systemach wizyjnych i urządzeniach mobilnych.

Moduł ma wbudowane zaawansowane funkcje bezpieczeństwa. Na przykład zintegrowany podsystem EdgeLock Secure Enclave upraszcza wdrażanie funkcji krytycznych dla bezpieczeństwa, takich jak bezpieczny rozruch, kryptografia, zapewnianie zaufania, poświadczanie w czasie rzeczywistym, usługi zarządzania kluczami, zapewnienie bezpiecznego zdalnego zarządzania, bezpieczne aktualizacje bezprzewodowe (OTA) i dedykowany silnik kryptograficzny.

Inne funkcje modułu obejmują:

• szybką pamięć LPDDR5 SDRAM o pojemności do 16 GB z wbudowaną obsługą ECC,
• pamięć flash eMMC o pojemności do 256 GB,
• szybkie interfejsy, w tym:
  •  interfejs SerDes (SGMII do 10G Ethernet),
  • dwa interfejsy Gigabit Ethernet (interfejs RGMII), USB 3.0 i PCI Express Gen 3.

Dostępne są również różne standardowe interfejsy do zastosowań wbudowanych, takie jak 3x CAN-FD, dwukanałowy LVDS, MIPI DSI i podwójny interfejs kamery MIPI CSI-2, które zapewniają dodatkową elastyczność. Interfejs QSPI umożliwia płynną łączność z układami FPGA na płycie nośnej, a także obsługuje wbudowaną pamięć NOR Flash.

Aby uprościć projektowanie i ocenę modułu OSM-LF-IMX95, firma Tria zapewnia również platformę programistyczną i zestaw startowy. Ponadto dostępny jest pakiet wsparcia dla płyt Linux oparty na Yocto (na życzenie dostępna jest obsługa systemów Android 12 i Windows 10 IoT Enterprise).