Tria rozszerza portfolio SMARC o nowy moduł oparty na procesorze Renesas RZ/G3E do zastosowań HMI
Tria Technologies, spółka należąca do Avnet, specjalizująca się w produkcji wbudowanych płyt komputerowych, wprowadza na rynek nowy moduł SMARC oparty na procesorze RZ/G3E firmy Renesas.

Tria Technologies jest dostawcą modułów SMARC (Smart Mobility ARChitecture). Dzięki współpracy z Renesas firma Tria może rozszerzyć swoją ofertę zaawansowanych modułów SMARC o moduł TRIA SM2S-G3E SMARC. Jest to jedno z pierwszych rozwiązań opartych na procesorze Renesas RZ/G3E dostępnych na rynku.
W nowym module został zastosowany nowo wprowadzony mikroprocesor Renesasa – RZ/G3E. Pisaliśmy o nim w notce „Renesas wprowadza 64-bitowy procesor MPU RZ/G3E do wysokowydajnych systemów HMI wymagających przyspieszenia AI i przetwarzania brzegowego”
– Jesteśmy bardzo podekscytowani produktami, które dzięki naszej współpracy z firmą Renesas możemy nadal opracowywać. Nowy, długowieczny moduł SM2S-G3E SMARC zostanie z zadowoleniem przyjęty przez architektów systemów/aplikacji i inżynierów projektantów na całym świecie — powiedział Daniel Denzler, starszy dyrektor ds. zarządzania linią biznesową płyt i systemów w Tria Technologies.
– Dla specjalistów działających na szybko rozwijającym się rynku rozwiązań wbudowanych niezbędne jest posiadanie silnej pozycji w branży, a to oznacza ciągłe poszerzanie granic poprzez oferowanie najbardziej zaawansowanych rozwiązań. Nasza współpraca z firmą Renesas pozwala nam właśnie to osiągnąć dzięki nowemu modułowi TRIA SM2S-G3E SMARC. Ponieważ jesteśmy jednym z pierwszych użytkowników produktów Renesas, możemy zaoferować najlepszy czas wprowadzenia produktu na rynek i zmniejszyć ryzyko związane z nowymi projektami niestandardowymi – powiedział Thomas Staudinger, prezes Tria Technologies.

– RZ/G3E to nowa klasa uniwersalnych procesorów MPU firmy Renesas, przeznaczonych do zastosowań wymagających niskich kosztów i bezpiecznego przetwarzania brzegowego wykraczających poza tradycyjne aplikacje HMI, z płynną integracją z chmurą i szybką łącznością (5G). Ponadto może on samodzielnie obsługiwać obciążenia AI/ML, co stało się szybko pojawiającym się wymaganiem. Nasza współpraca z firmą Tria pozwala nam wprowadzić sprawdzoną architekturę komputerową zgodną ze standardami branżowymi do modułu o niewielkich rozmiarach. To innowacyjne i gotowe do wprowadzenia na rynek rozwiązanie pomaga naszym klientom szybciej wejść na rynek – powiedział Daryl Khoo, wiceprezes ds. przetwarzania wbudowanego w firmie Renesas,
Źródło: informacje prasowe


Nowa rodzina modułów obliczeniowych Tria z procesorami Qualcomm obsługuje teraz systemy Windows, Android i Linux
Tria Technologies wprowadza na rynek pięć nowych rodzin produktów opartych na platformach Qualcomm Dragonwing™ i Snapdragon®
Nowa płyta COM Express Type 6 Carrier Board firmy Tria Technologies 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



