STMicroelectronics wdrożył moduł 3D LiDAR wykorzystujący technologię bezpośredniego pomiaru czasu przelotu (ToF)
Firma STMicroelectronics wprowadziła na rynek VL53L9, kompaktowy, zintegrowany moduł 3D LiDAR, wykorzystujący technologię bezpośredniego pomiaru czasu przelotu (Time-of-Flight), czyli czasu, jaki potrzebuje fala (np. światło lub dźwięk) lub cząstka na przebycie drogi między nadawcą a odbiornikiem. VL53L9 dostarcza dane wyjściowe gotowe do przetwarzania przez sztuczną inteligencję dla systemów AI typu edge o niskich wymaganiach obliczeniowych opartych na małych mikrokontrolerach (MCU). Zapewnia wykrywanie w szerokim zakresie zastosowań, obejmującym robotykę, automatykę przemysłową, inteligentne budynki, AR/VR oraz opiekę zdrowotną.

– VL53L9 pokazuje, jak daleko zaszła ewolucja technologii pomiaru czasu przelotu (ToF), łącząc dane głębi o wysokiej rozdzielczości, z prędkością do 100 klatek na sekundę, oraz w pełni zintegrowaną architekturę w jednym kompaktowym module. Upraszczając integrację i zmniejszając złożoność systemu, umożliwiamy klientom przyspieszenie rozwoju aplikacji, takich jak robotyka, inteligentna infrastruktura i monitorowanie opieki zdrowotnej – powiedział Alexandre Balmefrezol, wiceprezes wykonawczy i dyrektor generalny podgrupy ds. obrazowania w STMicroelectronics.
Rośnie popyt na czujniki 3D
– Popyt na czujniki 3D rośnie w robotyce, automatyce przemysłowej, technologiach XR oraz inteligentnych urządzeniach konsumenckich. Technologia pomiaru czasu przelotu (ToF) wykracza poza smartfony i znajduje zastosowanie w aplikacjach wymagających kompaktowego, niedrogiego i precyzyjnego postrzegania głębi – od nawigacji i monitorowania osób po rozpoznawanie gestów i bezpieczeństwo. Moduły dToF o wyższej rozdzielczości i obsługujące wiele stref stają się obecnie kluczowymi czynnikami umożliwiającymi kolejną falę wdrażania czujników 3D – dodał Anas Chalak, analityk ds. rynku i technologii w Yole Group.
ST FlightSense™ VL53L9 w zastosowaniach przemysłowych:
- Robotyka: ulepszone wykrywanie małych obiektów, SLAM (jednoczesna lokalizacja i mapowanie) oraz omijanie przeszkód w ramach autonomicznej nawigacji.
- Automatyka przemysłowa: precyzyjny pomiar objętości w zbiornikach i pojemnikach, poprawiający wydajność operacyjną i zarządzanie zapasami.
- Inteligentne budynki i domy: niezawodne wykrywanie obecności ludzi i zliczanie osób przy zachowaniu prywatności użytkowników.
AR/VR i elektronika użytkowa: zaawansowane rozpoznawanie gestów, śledzenie ruchu ciała oraz model szkieletu palców zapewniające wciągające doświadczenia użytkownika. - Opieka zdrowotna: rozwiązania do wykrywania upadków i monitorowania w ramach opieki nad osobami starszymi oraz zapewnienia bezpieczeństwa pacjentów.
Informacje techniczne
- Ulepszone wykrywanie 3D – precyzja i wydajność
Moduł VL53L9 oferuje 2 268 stref rozdzielczości (54 x 42) oraz szerokie pole widzenia wynoszące 54° x 42°, co umożliwia szczegółowe mapowanie głębokości 3D oraz precyzyjne wykrywanie małych obiektów, konturów i krawędzi. Wykorzystując opatentowaną przez firmę ST technologię warstwowych czujników BSI SPAD oraz innowacyjne elementy optyczne typu metasurface (MOE), moduł zapewnia szybki i dokładny pomiar odległości w zakresie od mniej niż 5 cm do 9 metrów z dokładnością do 1% oraz częstotliwością odświeżania wynoszącą 100 klatek na sekundę.
- Kompleksowe dane pomiarowe dla sztucznej inteligencji na urządzeniach brzegowych i łatwa integracja
Podwójne skanowanie z oświetleniem rozpraszającym w module VL53L9 zastępuje tradycyjne skanowanie punktowe, zmniejszając artefakty ruchowe, eliminując martwe strefy, poprawiając wykrywanie małych obiektów oraz rejestrując uzupełniające się obrazy 2D w podczerwieni i obrazy 3D przedstawiające głębię.
- Kompaktowa obudowa
Moduł VL53L9, o wymiarach zaledwie 12,8 mm x 6,1 mm x 4,6 mm, jest przystosowany do lutowania rozpływowego. Obsługuje zasilanie dwunapięciowe (1,2 V i 3,3 V) i wysyła dane przez interfejsy MIPI lub I3C, zapewniając kompatybilność z różnymi architekturami procesorów. Posiada certyfikat bezpieczeństwa laserowego klasy 1.

Warsztat asemblerowy na STM32: od dokumentacji do migającej diody
Czujnik drgań STMicroelectronics z wbudowaną AI alternatywą dla czujników piezoelektrycznych do monitorowania urządzeń przemysłowych
STMicroelectronics wprowadza technologię ciągłego monitorowania obrazu do urządzeń elektronicznych nowej generacji 


![https://www.youtube.com/watch?v=gHcP8AajoN4 Szymon Robak oprowadza po katowickim Laboratorium Badań Kompatybilności Elektromagnetycznej w Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytucie Sztucznej Inteligencji i Cyberbezpieczeństwa. Zapraszamy na film! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/06/Szymon-Robak-tytulowe.png)
![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)

