AMD buduje otwartą platformę dla nowej generacji sztucznej inteligencji
Kompletna, otwarta platforma dla nowej generacji sztucznej inteligencji obejmuje komputery osobiste, robotykę, systemy autonomiczne i centra danych. Firma przedstawiła również zaktualizowaną wizję rozwoju infrastruktury AI do 2030 r., wskazując, że dynamiczny wzrost rynku może zwiększyć całkowity potencjał branży do około 2 bln USD.

Rozwiązanie AMD Helios typu rack-scale oferuje otwartą architekturę skalowalną na poziomie szafy serwerowej, zaprojektowaną z myślą o obsłudze przetwarzania wnioskowania na dużą skalę, uczenia modeli pionierskich oraz ich dostrajania — od pojedynczej szafy serwerowej po klastry wieloszafowe | źródło: AMD
- AMD Helios, pierwsza platforma AI łącząca 72 akceleratory Instinct MI455X, 18 procesorów EPYC 6. generacji, kontrolery Pensando oraz oprogramowanie ROCm.
- Procesory dla Agentic AI – AMD EPYC 9006, czyli 6. generację procesorów EPYC zaprojektowanych z myślą o erze agentowej sztucznej inteligencji.
- Akceleratory dla Agentic AI – nowa generacja akceleratorów AMD Instinct MI400 obejmuje modele MI455X dla najbardziej zaawansowanych wdrożeń AI oraz tzw. fabryk AI oraz MI430X dla superkomputerów i krajowych centrów AI.
- Środowisko programistyczne wykorzystujące AI do instalacji, wdrażania, diagnozowania i optymalizacji modeli. W jego skład wchodzą ROCm CLI, integracja z asystentami AI (Claude, Cursor i Codex) oraz system Hyperloom automatyzujący optymalizację wnioskowania, co przekłada się średnio na 3,3-krotny wzrost wydajności inferencji i 2,4-krotny wzrost wydajności trenowania na tym samym sprzęcie.

AMD Kria AI Robotics Developer Platform – pierwsza otwarta, gotowa do użycia, zintegrowana platforma przeznaczona do robotyki agentowej. Została ona zaprezentowana podczas konferencji Advancing AI 2026 jako część rozwiązań AMD Kria AI | źródło: AMD
- Procesory dla AI PC – lokalna AI na komputerach osobistych, umożliwiająca uruchamianie modeli o wielkości do 200 mld parametrów przy 128 GB pamięci współdzielonej.
- Procesory dla robotyki i systemów autonomicznych – AMD Ryzen AI Embedded X100 integruje do 16 rdzeni Zen 5, GPU i NPU w jednym układzie. Do 2,1x wyższa wydajność CPU, 1,7x wyższa wydajność graficzną, 3,5x szybsze generowanie tokenów AI niż Intel Core Ultra Series 3 oraz do 3x wyższą wydajność FP32 względem Nvidia Jetson T5000.
- Platforma dla autonomicznych robotów – AMD Kria AI Robotics Developer Platform łączącą CPU, GPU, NPU i FPGA. Rozwiązanie pozwala realizować ponad 8 tys. decyzji sterujących na sekundę, utrzymując czas wnioskowania AI poniżej 100 ms, a jednocześnie obsługiwać nawet 2,3x więcej agentów AI niż Nvidia Jetson T5000.
- Otwarta sieć partnerów dla robotyki i fizycznej AI – AMD Robotics Partner Network skupiająca producentów sprzętu, dostawców oprogramowania, firmy zajmujące się symulacją, sensorami i integracją systemów. Celem programu jest skrócenie drogi od prototypu do wdrożenia i budowa otwartego ekosystemu robotyki bez uzależnienia od zamkniętych platform.

Źródło: AMD
Partnerzy AMD
Równolegle AMD rozwija otwarty ekosystem obejmujący procesory, moduły obliczeniowe, platformy programistyczne oraz sieć partnerów technologicznych dla robotyki i fizycznej AI, skracając drogę od prototypu do wdrożenia. W połączeniu z rosnącą liczbą współpracujących firm tworzy to spójne środowisko technologiczne umożliwiające rozwój sztucznej inteligencji od urządzeń brzegowych po wielkoskalowe klastry obliczeniowe.
- OpenAI optymalizuje cały stos AI – od układów scalonych po oprogramowanie. Planuje uruchomienie platformy AMD Helios od czwartego kwartału 2026 r., a współpraca obejmuje m.in. optymalizację obciążeń klasy GPT dla tego systemu.
- Meta współprojektuje z AMD infrastrukturę dla wdrożeń AI liczonych już w gigawatach mocy obliczeniowej. Firma prowadzi walidację procesorów EPYC 6. generacji oraz rozpoczęła testy platformy Helios pod kątem przyszłych wdrożeń na dużą skalę.
- Cerebras połączy platformę Helios z układem Wafer-Scale Engine w rozwiązaniu przeznaczonym do ultraszybkiego wnioskowania AI. Nowa architektura może zapewnić nawet 5-krotnie wyższą efektywność energetyczną, mierzoną liczbą generowanych tokenów na wat.
- Cisco ułatwi przedsiębiorstwom wdrażanie lokalnej i hybrydowej sztucznej inteligencji. Połączenie platform AMD Ryzen AI Halo z technologiami Cisco do obsługi sieci, monitorowania, zarządzania i bezpieczeństwa pozwoli firmom uruchamiać agentowe systemy AI bliżej użytkowników i danych, przy zachowaniu centralnej kontroli wymaganej w środowiskach korporacyjnych.
- AT&T przetworzyło już ponad 1 bilion tokenów na akceleratorach AMD Instinct w środowisku Microsoft Azure i obsługuje średnio 45 mld tokenów dziennie. Ponadto AMD, AT&T i Microsoft rozwijają OTel 2.0, wyspecjalizowany model AI dla operatorów telekomunikacyjnych, trenowany na danych zgromadzonych w ramach inicjatywy Open Telco AI.
- Anthropic planuje wdrożenie do 2 GW infrastruktury bazującej na akceleratorach AMD Instinct MI455X i platformie Helios. Partnerstwo obejmuje także wykorzystanie modelu Claude do przyspieszenia rozwoju oprogramowania ROCm i optymalizacji obciążeń dla akceleratorów AMD.

Procesory serwerowe AMD EPYC serii 9006 stanowią część oferty rozwiązań przeznaczonych dla agentic AI, chmury obliczeniowej, zastosowań korporacyjnych, obliczeń o wysokiej wydajności oraz obliczeń ogólnego przeznaczenia | źródło: AMD
Wśród firm, które przeprowadziły walidację platformy AMD Helios są również Dell, Microsoft, Oracle, TensorWave i Vultr. Z kolei firmy Supermicro, ASUS i Nutanix zadeklarowały obsługę 6 generacji procesorów AMD EPYC, podkreślając coraz większe znaczenie równoległego zwiększania wydajności CPU i GPU w zastosowaniach związanych ze sztuczną inteligencją. Ponadto Congatec, SAPPHIRE i Foundation potwierdziły wykorzystanie platformy Ryzen AI Embedded X100 Series oraz nowej sieci partnerskiej AMD Robotics Partner Network.
– Dzięki nawet około 2,5-krotnie wyższej wydajności we wnioskowaniu AI w porównaniu z rozwiązaniami NVIDIA, platforma działająca w oparciu o procesor AMD zapewnia nam wydajność potrzebną do wdrażania robotów na dużą skalę – powiedział Sankaet Pathak, współzałożyciel i prezes Foundation.

Platforma AMD ze zintegrowaną pamięcią dla systemów kosmicznych i lotniczych
Procesory AMD Ryzen™ Embedded V3000 sercem przełączników Cisco N9300 oraz routerów z serii 8000 do obsługi obciążeń związanych z AI
AMD udostępnił programistom zestaw ewaluacyjny Spartan UltraScale+ GPGA SCU35 

![https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png)



