Intel i ASML rozwijają technologię High NA EUV

Intel Foundry i ASML rozszerzają współpracę nad litografią EUV o wysokiej aperturze numerycznej, czyli High NA. Technologia ma wspierać produkcję kolejnych generacji układów półprzewodnikowych. Firmy poinformowały o postępach podczas konferencji SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography. Prace obejmują zarówno obecną produkcję, jak i przygotowania do zwiększenia jej skali. Intel Foundry przetworzył już ponad milion płytek z wykorzystaniem High NA. Obejmowały one testy sprzętu, badania, certyfikację oraz produkcję wybranych warstw procesorów.

Źródło: ASML

High NA trafia do produkcji seryjnej

Intel Foundry wykorzystuje High NA przy wybranych warstwach procesorów Intel Core Ultra Series 3. Układy noszą nazwę kodową Panther Lake. Według firmy technologia osiąga zakładane parametry dotyczące dokładności nakładania, przepustowości oraz dostępności sprzętu. Dotychczasowe wyniki odpowiadają więc oczekiwaniom Intel Foundry. Firma stosuje High NA również w procesie Intel 18A. Wybrane warstwy osiągają wydajność porównywalną lub wyższą od technologii NXE. Platforma NXE wykorzystuje EUV z aperturą numeryczną 0,33. High NA zwiększa ten parametr, co pozwala rozwijać procesy produkcji półprzewodników.

Klienci Intel Foundry mogą korzystać z High NA przy obecnym formacie masek. Jedną z możliwości jest odpowiednie rozmieszczenie projektu na standardowej masce 6-calowej. Drugim rozwiązaniem jest łączenie obrazów, określane jako stitching. Intel udostępnia także odpowiednie narzędzia w swoim zestawie projektowym procesu PDK. Dzięki temu wdrażanie High NA nie wymaga natychmiastowej zmiany całego ekosystemu masek. Jednocześnie branża przygotowuje rozwiązania potrzebne do dalszego skalowania technologii.

Intel i ASML pracują nad większymi maskami

Intel Foundry od ponad trzech lat wspiera inicjatywę dotyczącą masek o większym formacie. Współpracuje w tym zakresie z ASML oraz innymi firmami. W projekcie uczestniczą producenci masek, dostawcy automatyzacji, partnerzy EDA oraz producenci materiałów. Do prac dołączają także przedsiębiorstwa z sektora półprzewodników. Celem jest rozwój standardów i infrastruktury dla przyszłych zastosowań High NA. Firmy przygotowują między innymi przejście na maski 6 × 12 cali.

Intel zainstalował pierwszy komercyjny system EXE firmy ASML w 2024 roku. Od tego czasu rozwija zastosowanie High NA w procesach produkcyjnych.

– Intel Foundry jest jednym z kluczowych liderów wdrażania technologii High NA w branży – powiedział Christophe Fouquet, prezes ASML.

Jak zaznaczył, współpraca obejmuje również kwalifikację kolejnych generacji urządzeń. Intel wykorzystuje już technologię przy produkcji układów logicznych na większą skalę.

High NA ma wspierać rozwój układów dla AI

Rosnąca złożoność układów przeznaczonych do zastosowań AI zwiększa wymagania wobec procesów produkcyjnych. Dlatego producenci rozwijają nowe rozwiązania litograficzne.

– Firmy tworzące coraz bardziej złożone produkty AI potrzebują innowacji gotowych do masowej produkcji – powiedział Naga Chandrasekaran z Intel Foundry.

Intel koncentruje się obecnie na High NA wykorzystującym maski 6-calowe. Firma rozwija rozwiązania zarówno z technologią stitching, jak i bez niej. Kolejnym etapem ma być przejście na maski 6 × 12 cali. Intel zamierza przygotowywać tę zmianę wspólnie z ASML oraz pozostałymi uczestnikami rynku.

Intel Foundry i ASML chcą ujednolicić ekosystem litografii wokół masek o większym formacie. Ma to ułatwić dalsze skalowanie technologii High NA.  Firmy współpracują przy tworzeniu standardów, infrastruktury oraz rozwiązań technicznych. Jednocześnie obecne technologie pozwalają klientom korzystać z High NA przy standardowych maskach. Współpraca obejmuje cały łańcuch technologiczny. Uczestniczą w niej między innymi dostawcy materiałów, narzędzi EDA i systemów automatyzacji.

Stitching jednym z tematów konferencji SPIE

Intel Foundry i ASML przedstawią również nowe informacje dotyczące łączenia retikuli. Technika reticle stitching pozwala wykorzystywać High NA ze standardowymi maskami 6-calowymi. Jan van Schoot z ASML omówi wymagania dotyczące skanerów oraz masek. Jego prezentację zaplanowano na 8 września podczas konferencji SPIE. Następnie Kimberly Pierce z Intel Foundry przedstawi zastosowanie technologii łączenia w produkcji. Obie prezentacje dotyczą dalszego przygotowania High NA do wykorzystania na większą skalę.

Źródło: ASML