Global Electronics Association i Uniwersytet Purdue łączą siły

Global Electronics Association oraz Uniwersytet Purdue podpisały protokół ustaleń dotyczący strategicznej współpracy. Porozumienie ma wspierać innowacje, rozwój kadr oraz współpracę branżową w całym ekosystemie elektronicznym. Spotkanie inauguracyjne konsorcjum odbyło się 6 października.

Partnerstwo połączy potencjał badawczy i technologiczny Uniwersytetu Purdue z doświadczeniem Global Electronics Association. Stowarzyszenie wniesie kompetencje w zakresie norm, przywództwa technicznego, organizowania spotkań branżowych oraz globalnej produkcji elektronicznej.

Obraz poglądowy

Konsorcjum AI/HPC Hardware Packaging Consortium

Początkowo partnerzy skoncentrują się na konsorcjum AI/HPC Hardware Packaging Consortium, którym kieruje Uniwersytet Purdue. Konsorcjum działa w ramach Atalla Institute for Advanced System Integration and Packaging (ASIP) przy Uniwersytecie Purdue. Skupia on ponad 35 naukowców. Ich badania obejmują współprojektowanie układów scalonych i obudów, materiały, metrologię, modelowanie oraz niezawodność. Ponadto naukowcy pracują nad chłodzeniem systemów i zarządzaniem termicznym.

Dodatkowo podmiot zrzesza jednostki  z całego łańcucha wartości półprzewodników i elektroniki. Jego celem jest przyspieszenie badań i rozwoju zaawansowanych technologii pakowania układów elektronicznych. Rozwiązania te mają wspierać sprzęt wykorzystujący sztuczną inteligencję oraz obliczenia o wysokiej wydajności.

– Zaawansowane technologie pakowania mają kluczowe znaczenie dla wydajności, efektywności energetycznej i niezawodności systemów elektronicznych nowej generacji. Strategiczne partnerstwo z Uniwersytetem Purdue łączy badania naukowe z praktycznymi potrzebami globalnego ekosystemu produkcji elektronicznej – powiedział dr Devan Iyer, główny strateg ds. zaawansowanych technologii pakowania w Global Electronics Association.

Wyzwania technologiczne związane z AI i HPC

Sztuczna inteligencja oraz obliczenia o wysokiej wydajności stawiają coraz większe wymagania przed systemami elektronicznymi. Dlatego producenci i twórcy technologii muszą mierzyć się z coraz bardziej złożonymi wyzwaniami. Dotyczą one architektury procesorów i pamięci, zasilania, zarządzania temperaturą oraz optyki wbudowanej w obudowę. Obejmują również integrację chipletów, materiały, metrologię, wydajność produkcji oraz niezawodność.

– Sztuczna inteligencja i obliczenia o wysokiej wydajności zwiększają wymagania dotyczące każdego aspektu projektowania i produkcji systemów elektronicznych – oznajmił Matt Kelly, dyrektor ds. technologii i wiceprezes ds. rozwiązań technologicznych w Global Electronics Association.

Dostosowanie badań do potrzeb przemysłu elektronicznego

Udział Global Electronics Association w konsorcjum AI/HPC Hardware Packaging Consortium pomoże dostosować priorytety badawcze do rzeczywistych potrzeb produkcyjnych. Ponadto współpraca wesprze opracowywanie wytycznych technologicznych, norm oraz rozwój kompetencji kadry dla elektroniki nowej generacji.

– Dzięki współpracy naukowców, producentów i liderów technologicznych możemy przyspieszyć rozwój zaawansowanej integracji systemów oraz technologii pakowania. Jednocześnie będziemy przygotowywać kadrę niezbędną do dalszego rozwoju mikroelektroniki – dodał dr Ganesh Subbarayan, dyrektor ASIP. Pełni on również funkcję profesora inżynierii mechanicznej im. Jamesa G. Dwyera na Uniwersytecie Purdue.