Firma Trigence Semiconductor z siedzibą w Tokio wprowadziła na rynek moduł audio, który wykorzystuje opracowaną przez TDK technologię semiconductor embedded substrate  (SESUB). Pozwala ona zmniejszyć wymiary modułu cyfrowego głośnika.

Technologia TDK SESUB pozwala na umieszczenie cienkiego układu scalonego wewnątrz warstw wielowarstwowej płytki PCB. Dzięki temu możliwe jest połączenie stopnia wyjściowego urządzenia audio z układem elektromechanicznym małego głośnika, aby otrzymać w ten sposób samodzielny komponent – cyfrowy głośnik.

Opracowany przez Trigence scalony moduł audio zapewnia funkcje kontroli głośności, 11-pasmowy korektor, układy DSP, sterownik głośnika o nazwie Dnote, filtr EMI, wszystkie pasywne komponenty i interfejs SoundWire przeznaczony dla przenośnych systemów współpracujących z komputerami. Trigence wykorzystało również kilka autorskich algorytmów przetwarzania sygnałów, aby poprawić jakość i głośność dźwięku.

Cyfrowa korekcja parametrów Thiele-Smalla (DTSC) daje kontrolę nad parametrami Thiele-Smalla z poziomu oprogramowania, pozwalając poprawić parametry akustyczne głośnika lub słuchawki poprzez obróbkę sygnału w czasie rzeczywistym. Technika DSC pozwala również dopasować charakterystyki akustyczne głośników podobnych rozmiarów pochodzących z różnych linii produkcyjnych.

Firma Trigence oferuje też dodatkowy układ Digital-Assist do ochrony głośnika przed uszkodzeniem w przypadku przesterowania. D-Assist nie wykorzystuje przy tym impulsów sondujących niskich częstotliwości, które mogłyby pogorszyć sprawność układu sterownika.

Technologia TDK SESUB pozwala na umieszczenie cienkiego układu scalonego wewnątrz warstw wielowarstwowej płytki PCB.

„Dzięki technologii SESUB byliśmy w stanie stworzyć najmniejszy możliwy zintegrowany moduł audio. Dzięki temu możemy wprowadzić cyfrowe moduły głośnikowe (DSM) nie tylko do dużych systemów audio, ale też do mikrogłośników osiągających wymiary 16 x 9 mm, spotykanych we współczesnych urządzeniach mobilnych.” – komentuje Pete Birch, dyrektor generalny Trigence Semiconductor.

Firma Trigence została założona w 2006 roku na uniwersytecie Hosei. Pierwsze dofinansowanie otrzymała w roku 2012 z funduszu Intel Capital. Inni inwestorzy to między innymi Innovation  Network Corporation of Japan, Nitoku Engineering Group oraz TDK.