19.09.2018
MultiTech zwiększa możliwości modułów LoRaWAN MultiConnect mDot i xDot
Firma Multi-Tech Systems zaprezentowała plany rozwoju serii modułów bezprzewodowych LoRaWAN MultiConnect® mDotTM i MultiConnect® xDotTM.
Moduły są zgodne z Arm® MbedTM, niskomocowe, posiadają certyfikację CE/FCC/RCM/GITEKI/WPC. Zapewniają komunikację M2M niskiej mocy, o dużym zasięgu idealną do obsługi czujników, aparatury przemysłowej oraz przyrządów bezprzewodowych.
Nowe funkcje, które mają zostać wprowadzone, to m.in. obsługa wiadomości multicast, FUOTA – aktualizacja firmware przez sieć (tylko w modułach mDot), bootloader xDot umożliwiający aktualizacje przez interfejsy szeregowe oraz planowana obsługa kanału dla Korei i Indii. Możliwa jest też aktualizacja przez Multicast, co pozwala na wgranie poprawek do wielu urządzeń na raz.
Imec przedstawia 7-bitowy przetwornik analogowo-cyfrowy typu slope o częstotliwości 175 GS/s z masywnym przeplotem czasowym 
Grupa Volkswagen osiągnęła globalny kamień milowy – wyprodukowała 5 mln napędów elektrycznych 
Scanway osiągnął w 2025 roku blisko dwukrotny wzrost przychodów ogółem 
![Piata już edycja konferencji Hardware Design Masterclasses dla elektroników zaskoczyła frekwencją, tym bardziej, że spotkanie było dwudniowe. Film jest krótką relacją z wydarzenia, bazującą na wypowiedziach prelegentów. [materiał redakcyjny] Zapraszamy do obejrzenia!](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/01/Rafal-tytulowe.png "https://www.youtube.com/watch?v=kmvM5hVSzCM")
