Dialog wprowadza do oferty układ SoC i moduł SmartBond TINY BLE
Dialog Semiconductor wprowadził do produkcji układ SoC oraz moduł DA14531 z komunikacją Bluetooth 5.1 BLE. Układy są też znane pod nazwą SmartBond TINY.
Układ jest dostępny w obudowie w rozmiarze 2,0 x 1,7 mm. Dzięki wysokiej skali integracji potrzebuje tylko kilku zewnętrznych komponentów, aby uruchomić w pełni działający system BLE.
SmartBond Tiny jest oparty o rdzeń ARM Cortex-M0+ i zawiera wbudowaną pamięć oraz cyfrowe i analogowe peryferia. Układ osiągnął 18300 punktów w teście łączności IoT IoTMark-BLE organizacji EEMBC. Umożliwia pracę zarówno jako mikrokontroler, jak i moduł radiowy w projektach z już zainstalowanym kontrolerem.
Więcej informacji na stronie: https://www.dialog-semiconductor.com/products/connectivity/bluetooth-low-energy/products/da14531
Intel inwestuje 5 mld EUR w rozbudowę produkcji w Europie 
ICEYE zakłada spółkę w Niemczech 
Infineon dostarcza technologię SiC firmie ADVANTICS 
![O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png "https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo")
