Dialog wprowadza do oferty układ SoC i moduł SmartBond TINY BLE
Dialog Semiconductor wprowadził do produkcji układ SoC oraz moduł DA14531 z komunikacją Bluetooth 5.1 BLE. Układy są też znane pod nazwą SmartBond TINY.
Układ jest dostępny w obudowie w rozmiarze 2,0 x 1,7 mm. Dzięki wysokiej skali integracji potrzebuje tylko kilku zewnętrznych komponentów, aby uruchomić w pełni działający system BLE.
SmartBond Tiny jest oparty o rdzeń ARM Cortex-M0+ i zawiera wbudowaną pamięć oraz cyfrowe i analogowe peryferia. Układ osiągnął 18300 punktów w teście łączności IoT IoTMark-BLE organizacji EEMBC. Umożliwia pracę zarówno jako mikrokontroler, jak i moduł radiowy w projektach z już zainstalowanym kontrolerem.
Więcej informacji na stronie: https://www.dialog-semiconductor.com/products/connectivity/bluetooth-low-energy/products/da14531
Podpisana umowa na dostawę przeciwlotniczych zestawów z programu SAN w ramach Tarczy Wschód 
Do zarządu Analog Devices dołączyła dr Yoky Matsuoka 
Polskie Elektrownie Jądrowe podpisały pierwszą umowę kredytową z US EXIM 
![Piata już edycja konferencji Hardware Design Masterclasses dla elektroników zaskoczyła frekwencją, tym bardziej, że spotkanie było dwudniowe. Film jest krótką relacją z wydarzenia, bazującą na wypowiedziach prelegentów. [materiał redakcyjny] Zapraszamy do obejrzenia!](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/01/Rafal-tytulowe.png "https://www.youtube.com/watch?v=kmvM5hVSzCM")
