Nowe, kompaktowe układy zabezpieczające przed ESD dla szybkich interfejsów komunikacyjnych
Nexperia wprowadziła do oferty trzy nowe układy z serii TrEOS. Służą one do zabezpieczenia układów USB3.2, HDMI2.1 oraz innych szybkich interfejsów komunikacyjnych przed wyładowaniami elektrostatycznymi. Układy PUSB3BB2DF, PESD5V0C2BDF i PESD4V0Z2BCDF oferują bardzo dobrą odporność na ESD oraz niezawodność dzięki dobrym parametrom radiowym, niewielkiemu wpływowi na przepływający sygnał oraz wysoką odporność na przepięcia.
Nowe układy zawierają dwie diody zabezpieczające TrEOS w jednej miniaturowej obudowie DFN0603-3. Otrzymujemy więc dwie diody w rozmiarze jednej. Pozwala to nie tylko oszczędzić miejsce na PCB, ale także zmniejszyć ilość komponentów i zwiększyć niezawodność systemu. Obudowa jest w znanym standardzie, co upraszcza proces produkcji.
Więcej informacji na stronie https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/Intelligent-miniaturization-of-ESD-protection.html
Global Electronics Association opublikowało normę IPC-A-630A dotyczącą obudów elektronicznych 
Microchip i Micron prezentują architekturę pamięci masowej PCIe® Gen 6 dla AI oraz centrów danych 
Farnell podejmuje współpracę z Hailo w zakresie Edge AI 
![O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png "https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo")
