TSMC ma rozpocząć instalację pierwszej fabryki 2 nm
Nieoficjalne źródła informują, że TSMC ma zamiar rozpocząć instalację sprzętu dla nowej fabryki w Hsinchu Science Park kwietniu 2024. Fabryka ta ma mieć zdolność produkcji chipów w technologii 2 nm. To przełom w implementacji projektu TSMC N2, który dotychczas nie miał znanych terminów wprowadzenia.
Zazwyczaj od rozpoczęcia instalacji sprzętu do uruchomienia fabryki półprzewodników mije ok. roku, jednak w tym przypadku wymagana będzie instalacja maszyn litograficznych EUV Twinscan NXE od ASML, a następnie walidacji całego procesu przez TSMC. Może to potrwać dłużej niż normalnie. Jeśli jednak nic nie przewidzianego się nie wydarzy, to fabryka powinna ruszyć w drugiej połowie 2025 roku.
Na tą chwilę TSMC nie potwierdziło tej informacji.
Źródło: Tom’s Hardware
Global Electronics Association opublikowało normę IPC-A-630A dotyczącą obudów elektronicznych 
Microchip i Micron prezentują architekturę pamięci masowej PCIe® Gen 6 dla AI oraz centrów danych 
Farnell podejmuje współpracę z Hailo w zakresie Edge AI 
![O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png "https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo")
