Infineon dostarczy produkty do samochodu elektrycznego Xiaomi SU7
Infineon będzie dostawcą elementów mocy SiC HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™, a także produkty z samego podkładu półprzewodnikowego do samochodów Xiaomi, w tym do najnowszego SU7. Umowa obowiązuje co najmniej do 2027 roku.

Elementy Infineon CoolSiC umożliwiają pracę w wyższych temperaturach, co daje lepsze parametry pracy, dynamikę jazdy oraz długość pracy. Falowniki oparte o tą technologię są w stanie np. zwiększyć zasięg samochodu. Takie falowniki to seria HybridPACK Drive, które to odznaczają się 8,5 milionami produktów sprzedanych od 2017 roku.
Do samochodu Xiaomi SU7 Max Infineon dostarczy dwa moduły HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V. Dodatkowo firma dostarczy szeroki zakres innych produktów, jak na przykład sterowniki bramki EiceDRIVERTM oraz ponad dziesięć mikrokontrolerów dla różnych aplikacji. Ponadto obie firmy będą współpracować przy rozwoju aplikacji motoryzacyjnych opartych o portfolio Infineon SiC.
Źródło: Materiały prasowe

Ansomat uruchamia scentralizowaną platformę do cyfrowego zarządzania instrukcjami roboczymi
Polacy budują bezpieczną łączność w dobie cyberwojny i zakłóceń GPS
GlobalFoundries przejmuje Synopsys w zakresie rozwiązań IP dla procesorów i przyspieszenia rozwoju fizycznych zastosowań AI 


![https://www.youtube.com/watch?v=kmvM5hVSzCM Piata już edycja konferencji Hardware Design Masterclasses dla elektroników zaskoczyła frekwencją, tym bardziej, że spotkanie było dwudniowe. Film jest krótką relacją z wydarzenia, bazującą na wypowiedziach prelegentów. [materiał redakcyjny] Zapraszamy do obejrzenia!](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/01/Rafal-tytulowe.png)


