Naukowcy z UC Irvine opracowali niedawno metodę produkcji ultracienkich kryształów bizmutu przy użyciu procesu przypominającego prasę do tortilli. Kryształy te wykazują ważne oscylacje kwantowe. Właściwość ta może zrewolucjonizować produkcję niedrogiej, elastycznej elektroniki i urządzeń kwantowych. Urządzenia takie mogą wkrótce stać się codziennością.

Opracowane przez GlobalData narzędzie do analizy innowacji technologicznych „Technology Foresights” wskazuje na stały wzrost liczby patentów związanych z elastycznymi obwodami elektronicznymi. Na przestrzeni lat 2015-2023 było ich łącznie 2882. Dodanie 13 nowych firm posiadających patent w 2022 r. i 11 w 2023 r. świadczy o rosnącym zapotrzebowaniu na innowacje w tym zakresie. Kierunek działań ma na celu zapobieganie zmianom klimatycznym, redukcji emisji gazów cieplarnianych i zwiększania udziału energii odnawialnej w ogólnym bilansie.

Rahul Kumar Singh, starszy analityk Disruptive Tech w GlobalData, komentuje: „Elastyczne obwody umożliwiają uzyskanie nowych cech i funkcjonalności w urządzeniach elektronicznych poprzez dostosowanie się do niekonwencjonalnych kształtów i integrację z różnymi elementami. Znaczący wzrost liczby patentów związanych ze zmianami klimatycznymi i redukcją emisji podkreśla, w jaki sposób obwody te są wykorzystywane do tworzenia bardziej zrównoważonych technologii. Co więcej, innowacje w produkcji obwodów drukowanych, stanowiące ponad 40% patentów na elastyczne obwody elektroniczne, umożliwiają bardziej wydajne procesy produkcyjne, które zmniejszają ilość odpadów i zużycie energii”.

Krajobraz patentowy elektroniki elastycznej

W lutym 2024 r. Smartkem z Wielkiej Brytanii współpracował z FlexiIC w celu usprawnienia projektowania i produkcji obwodów elastycznych za pomocą narzędzi EDA typu open source. Działania te doprowadziły do zwiększenia dynamiki i obniżenia koszów produkcji dla nowych zastosowań związanych z czujnikami i IoT.

W tym samym miesiącu NextFlex z USA zapewnił finansowanie w wysokości 6,49 mln USD dla siedmiu projektów w ramach Project Call 8.0, mające na celu przyspieszenie rozwoju produkcji hybrydowej elektroniki elastycznej.

Pragmatic Semiconductor z Wielkiej Brytanii zebrał w grudniu 2023 r. 231 milionów dolarów w ramach finansowania serii D. Planuje rozszerzyć produkcję elastycznych układów scalonych do inteligentnych opakowań i urządzeń noszonych na ciele (smartwatche, monitory zdrowia i aktywności fizycznej, a nawet inteligentne tatuaże itp.).

Singh podsumowuje: „Podczas gdy postęp w elastycznych obwodach elektronicznych jest zauwżalny, nadal istnieją wyzwania związane ze skalowalnością. Kluczowe znaczenie ma zapewnienie, że obwody te mogą być produkowane na dużą skalę bez uszczerbku jakości czy zwiększania kosztów. Co więcej, kluczowa jest integracja elastycznych obwodów z istniejącymi procesami produkcyjnymi i zapewnienie ich trwałości w różnych warunkach. Jednak ciągły wzrost aktywności patentowej i strategiczne inwestycje sugerują świetlaną przyszłość elektroniki elastycznej”.

Źródło: GlobalData