Nowa wersja oprogramowania DesignSpark PCB

Firma RS Components (RS) zaprezentowała najnowszą wersję DesignSpark PCB, profesjonalnego oprogramowania do projektowania PCB. DesignSpark PCB 5.0 – bezpłatne narzędzie oferowane przez RS ma dwie dodatkowe funkcje – „Online Design Rule Checking” i „magistrale” – które zostały wprowadzone, aby zredukować czas projektowania i zminimalizować błędy podczas procesu projektowania.
Nowa wersja opiera się na poprzedniej wersji DesignSpark PCB wprowadzonej w październiku 2012 roku, która umożliwiła dostęp do wiodącej w branży biblioteki komponentów ModelSource, usługę wyceny PCB i funkcję wyceny BOM (zestawienia materiałowego).
Funkcja „Design Rule Checking” (DRC) określa, czy fizyczny układ graficzny zintegrowanego obwodu spełnia serię zalecanych parametrów – czyli zasad projektowania. DRC jest istotnym etapem w trakcie fizycznej weryfikacji projektu, zwykle wykonywanym w fazie postprojektowania. Online DRC stanowi postęp w zakresie tego procesu i pozwala inżynierom na wykrywanie błędów w czasie rzeczywistym w fazie projektowania i naświetlanie problemów przed ukończeniem projektu i układu. Dołączenie DRC do DesignSpark PCB w wersji 5.0 jest znaczącym dodatkiem do funkcjonalności oprogramowania, umożliwiającym użytkownikowi istotne zredukowanie czasu pracy, gdyż błędy można skorygować natychmiast, z minimalnym wpływem na pozostałe elementy projektu, zapewniając maksymalny zysk i niezawodność.
Drugim usprawnieniem w DesignSpark PCB 5.0 jest funkcja „magistrale”. Dzięki niej zamiast rozrysowywania i/lub oznaczania indywidualnych przewodów na schemacie połączeń, pojedynczy „przewód magistrali” może symbolizować powiązane przewody, co upraszcza końcowy schemat połączeń. To pozwala również na symulację i debugowanie z minimalną liczbą błędów.
Więcej informacji o nowej wersji oprogramowania DesignSpark PCB można znaleźć na stronie www produktu.

Global Electronics Association opublikowało normę IPC-A-630A dotyczącą obudów elektronicznych
Microchip i Micron prezentują architekturę pamięci masowej PCIe® Gen 6 dla AI oraz centrów danych
Farnell podejmuje współpracę z Hailo w zakresie Edge AI 

![https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png)



