10 grudnia ROHM Co. i TSMC zawarły strategiczne partnerstwo w celu opracowania i masowej produkcji urządzeń zasilających z azotku galu (GaN) do użytku w pojazdach elektrycznych.

Partnerstwo połączy technologię ROHM z technologią procesową GaN-on-silicon firmy TSMC. Celem jest zaspokojenie rosnącego zapotrzebowania na wyjątkowe charakterystyki wysokiego napięcia i wysokiej częstotliwości dla krzemowych urządzeń zasilających.

Urządzenia zasilające GaN są obecnie wykorzystywane w zastosowaniach konsumenckich i przemysłowych (zasilacze i zasilacze serwerowe). TSMC wspiera technologię GaN ze względu na jej potencjalne korzyści dla środowiska w zastosowaniach motoryzacyjnych, takich jak ładowarki pokładowe i falowniki do pojazdów elektrycznych (EV).

W 2023 roku ROHM wprowadził technologię TSMC 650V GaN HEMT (High-Electron Mobility Transistors). Jest ona coraz częściej stosowana w komponentach do zastosowań konsumenckich i przemysłowych w ramach serii ROHM EcoGaN™. Obejmuje to zasilacz sieciowy 45 W (szybka ładowarka) „C4 Duo” firmy Innergie, marki Delta Electronics, Inc.

GaN w przemyśle motoryzacyjnym

– Urządzenia GaN, nadające się do pracy z wysoką częstotliwością, są niecierpliwie oczekiwane, ponieważ przyczyniają się do miniaturyzacji i oszczędności energii, promując w ten sposób procesy przyjazne dla środowiska. Wiarygodni partnerzy są niezbędni do wdrożenia tych innowacji w społeczeństwie. Cieszymy się, że możemy współpracować z TSMC, firmą, która ma wiodącą na świecie zaawansowaną technologię produkcji – powiedział Katsumi Azuma, członek zarządu i starszy dyrektor zarządzający ROHM. – Oprócz tego partnerstwa, naszym celem jest promowanie przyjęcia GaN w przemyśle motoryzacyjnym poprzez dostarczanie przyjaznych dla użytkownika rozwiązań z układami scalonymi sterującymi, aby zmaksymalizować wydajność GaN.

– Kontynuując rozwój kolejnych generacji naszej technologii procesowej GaN, TSMC i ROHM rozszerzają swoje partnerstwo o rozwój i produkcję urządzeń zasilających GaN do zastosowań motoryzacyjnych – powiedział Chien-Hsin Lee, Senior Director of Specialty Technology Business Development w TSMC. –Łącząc doświadczenie TSMC w produkcji półprzewodników z doświadczeniem ROHM w projektowaniu urządzeń zasilających, dążymy do przesunięcia granic technologii GaN i jej wdrożenia w pojazdach elektrycznych.

TSMC został założony w 1987 roku i od początku wdrażał model biznesowy „pure-play foundry”. Producent układów scalonych wspiera ekosystem globalnych klientów i partnerów dzięki wiodącym w branży technologiom procesowym i portfolio rozwiązań. Dzięki swojej globalnej działalności w Azji, Europie i Ameryce Północnej, TSMC jest firmą umożliwiającą wdrażanie innowacji w przemyśle półprzewodnikowym na całym świecie. W 2023 roku korzystał z 288 różnych technologii procesowych i wyprodukował 11 895 produktów dla 528 klientów. Główna siedziba TSMC znajduje się w Hsinchu na Tajwanie.

ROHM został założony w 1958 roku. Dostarcza układy scalone i dyskretne półprzewodniki na wiele rynków, w tym motoryzacyjny, przemysłowy i konsumencki, poprzez globalną sieć rozwoju i dystrybucji. W dziedzinie zasilania i technologii analogowej, firma oferuje odpowiednie rozwiązania dla każdej aplikacji z komponentami mocy, takimi jak SiC, układami scalonymi sterowników do maksymalizacji mocy i komponentami peryferyjnymi, takimi jak tranzystory, diody i rezystory.

Źródło: materiały prasowe