Tria Technologies wprowadza na rynek moduł wyposażony w procesor Intel nowej generacji
Należąca do grupy Avnet firma Tria Technologies, specjalizująca się w projektowaniu oraz produkcji wbudowanych płyt komputerowych, systemów i interfejsów HMI, wprowadziła na rynek nowy moduł komputerowy COM-HPC Client Computer-on-Modules (CoM), wyposażony w procesory Intel Core® Ultra™ (seria 3).

Źródło: Tria Technologies
Stworzony z myślą o wymagających zastosowaniach AI
Moduł COM-HPC Client Size A jako pierwszy wykorzystuje procesory nowej generacji firmy Intel i stworzony specjalnie z myślą o wymagających zastosowaniach AI w aplikacjach typu Edge w automatyce i robotyce. Oferuje do szesnastu rdzeni i zintegrowany akcelerator AI (NPU). Obsługuje do 64 GB szybkiej pamięci LPDDR5x SDRAM z IB-ECC dla zwiększonej niezawodności oraz wykorzystuje grafikę Intel Xe z maksymalnie 12 rdzeniami Xe. Posiada w pełni zintegrowany akcelerator AI (NPU). W połączeniu z grafiką Intel Xe, z maksymalnie 12 rdzeniami, osiąga wydajność AI wynoszącą do 180 bilionów operacji na sekundę (TOPS). Cztery niezależne strumienie wyświetlania dostępne są z różnych interfejsów, w tym DisplayPort/HDMI, wbudowany DisplayPort i USB-C. W przypadku rozszerzeń wejść/wyjść o dużej przepustowości projektanci systemów mogą wykorzystać wiele linii PCI Express® Gen 5 i Gen 4, szeroką gamę portów USB4, USB 3.2 i USB 2.0, a także opcje sieciowe i pamięci masowej SATA.
– Platforma pozwala na tworzenie kompaktowych i ekonomicznych rozwiązań brzegowych bez konieczności stosowania zewnętrznych akceleratorów opartych na PCIe lub usług AI w chmurze. Umożliwia również uruchamianie aplikacji AI w kontrolowanym środowisku i może zastępować akceleratory GfX w zastosowaniach medycznych, spektroskopowych, analizie danych i grach, a także w automatyce i robotyce – powiedział Daniel Denzler, starszy dyrektor i kierownik linii biznesowej w Tria Technology



Tria Technologies wprowadza kompaktowy moduł OSM-LF-IMX95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95
Tria rozszerza portfolio SMARC o nowy moduł oparty na procesorze Renesas RZ/G3E do zastosowań HMI
Nowa rodzina modułów obliczeniowych Tria z procesorami Qualcomm obsługuje teraz systemy Windows, Android i Linux 


![https://www.youtube.com/watch?v=xeqdqGuy-Aw Michał Mitas, kierownik laboratorium Badań Urządzeń Radiowych w katowickim instytucie Łukasiewicz - AI, opowiada o badaniach urządzeń z interfejsem komunikacji bezprzewodowej, jak Wi-Fi, Bluetooth, LTE czy 5G, przeprowadzanych w komorze bezodbiciowej. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/10/00.png)

![https://www.youtube.com/watch?v=QSnLO-KmBMY O wybranych projektach realizowanych w Laboratorium Zakładu Układów Mikrofalowych – ISE PW opowiadają: mgr inż. Michał Kalisiak, dr hab. inż. Arkadiusz Lewandowski, mgr inż. Andžej Šerlat oraz dr hab. inż. Krzysztof Czuba. Zapraszamy na firm [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/09/WEiTI-PW-czolowka.png)

