XTPL dostarczy urządzenie DPS do nowego partnera z Japonii

XTPL, globalny dostawca przełomowych rozwiązań mikrodruku dla rynku zaawansowanej elektroniki, dostarczy urządzenie Delta Printing System (DPS) wraz z dedykowanym systemem laserowym umożliwiającym spiekanie laserowe wydrukowanych ścieżek miedzianych do nowego partnera przemysłowego z Japonii, działającego w obszarze zaawansowanych, zautomatyzowanych maszyn przemysłowych dla globalnego sektora elektroniki i technologii półprzewodnikowych.

Źródło: XTPL

Zamówienie urządzenia DPS jest konsekwencją pomyślnej walidacji technologii przez klienta i XTPL prowadzonej we Wrocławiu i wiąże się z przejściem projektu do trzeciego etapu procesu wdrożeń przemysłowych, w którym klient rozpoczyna samodzielną walidację technologii Spółki we własnym laboratorium badawczo-rozwojowym. To kolejna sprzedaż produktu XTPL do Japonii, który będzie testowany w procesach yield management dla zaawansowanych struktur wykorzystywanych w obszarze advanced packaging dla technologii półprzewodnikowych, realizowanych z użyciem miedzi jako materiału przewodzącego. Dostawa urządzenia DPS wraz z systemem laserowym planowana jest w II półroczu 2026. Sprzedaż wspierana jest przez lokalnego dystrybutora XTPL w Japonii, firmę PEC – Printed Electronics Corporation.

Technologia wykorzystywana do zaawansowanego pakowania półprzewodników

– Cieszy nas kolejna sprzedaż na wymagającym rynku japońskim, zwłaszcza, że mówimy o zamówieniu od nowego klienta i zupełnie odrębnym projekcie od raportowanej w czerwcu sprzedaży modułu UPD. W tym przypadku klient zdecydował się na zakup urządzenia DPS, które umożliwi mu samodzielną walidację technologii XTPL w jego własnym laboratorium badawczo-rozwojowym. W naszej nomenklaturze jest to przejście projektu o potencjale wdrożenia przemysłowego do trzeciego etapu tego procesu, po zakończonych testach walidacyjnych prowadzonych wspólnie przez klienta i nasze laboratorium we Wrocławiu. Widzimy zatem bardzo ważny sygnał replikowalności naszego modelu komercyjnego: drugi niezależny partner w Japonii rozwija projekt w tym samym strategicznym obszarze zastosowań, czyli yield management dla obszaru HDI/UHDI PCB oraz podłoży dla półprzewodników wykorzystywanych w obszarze advanced packaging z wykorzystaniem naszego nanotuszu miedzianego. Japonia pozostaje jednym z najbardziej zaawansowanych technologicznie rynków przemysłowych na świecie, dlatego kolejne zaangażowanie klienta z tego kraju ma szczególne znaczenie dla budowania globalnej marki XTPL – komentuje Filip Granek, Prezes Zarządu XTPL S.A.

Spiekanie laserowe wydrukowanych ścieżek miedzianych

Przedmiotem zamówienia jest urządzenie Delta Printing System (DPS), pełniące funkcję laboratoryjnego demonstratora technologii UPD oraz narzędzia do jej niezależnej walidacji przez partnera, wraz z dedykowanym systemem laserowym umożliwiającym spiekanie laserowe wydrukowanych ścieżek miedzianych. Rozwiązanie będzie wykorzystywane przez klienta w procesach yield management, czyli poprawy uzysków produkcyjnych dla zaawansowanych struktur stosowanych w obszarze advanced packaging.

Projekt wchodzi obecnie w trzeci z pięciu etapów procesu wdrożeń przemysłowych XTPL. Etap pierwszy obejmuje wstępny kontakt i określenie możliwości współpracy, etap drugi – ewaluację technologii prowadzoną wspólnie przez klienta i laboratorium XTPL we Wrocławiu, a etap trzeci – zakup urządzenia DPS przez klienta w celu samodzielnej walidacji technologii w jego laboratorium B+R. W przypadku pozytywnych wyników kolejnym etapem jest zamówienie modułu UPD i jego integracja w prototypowej maszynie przemysłowej klienta celem przeprowadzenia finalnych testów na pilotażowej linii przemysłowej, co poprzedza decyzję o pełnym wdrożeniu przemysłowym technologii XTPL.

Zamawiającym jest japoński producent zaawansowanych, zautomatyzowanych maszyn przemysłowych dla globalnego sektora elektroniki i technologii półprzewodnikowych, posiadający kilkudziesięcioletnie doświadczenie w projektowaniu i dostarczaniu takich rozwiązań na wielu rynkach na świecie.

Walidacja systemu w Japonii

– Sprzedaż DPS wraz z dedykowanym systemem laserowym pokazuje, że klient angażuje się kapitałowo w dalszą, samodzielną walidację technologii XTPL, po wcześniejszej wielomiesięcznej współpracy badawczej prowadzonej wspólnie z naszym laboratorium we Wrocławiu. Formalnie projekt znajduje się na wcześniejszym etapie niż raportowana w czerwcu pierwsza sprzedaż modułu UPD do Japonii, natomiast jego znaczenie dla pipeline’u jest bardzo istotne, ponieważ poszerza portfolio zaawansowanych projektów przemysłowych w strategicznym obszarze yield management dla zaawansowanych struktur advanced packaging w obszarze półprzewdoników. Dostawa urządzenia i rozpoznanie przychodu planowane są w II półroczu 2026, a rozpoczęcie samodzielnych prac klienta zakładamy jeszcze w tym roku. W przypadku pełnego wdrożenia przemysłowego, projekt posiada istotnie wyższy potencjał od realizowanego przez nas od stycznia 2025 roku wdrożenia w Chinach – mówi Jacek Olszański, Członek Zarządu ds. finansowych XTPL S.A.

Zamówienie z Japonii rozwija najbardziej perspektywiczny kierunek zastosowań technologii XTPL poza segmentem wyświetlaczy FPD i potwierdza rosnące zainteresowanie rozwiązaniem Spółki w obszarze półprzewodników oraz advanced packaging. W czerwcu 2026 roku XTPL informował o pierwszej sprzedaży modułu UPD do Japonii, obejmującej projekt znajdujący się na czwartym etapie procesu wdrożenia przemysłowego, w którym moduł UPD Spółki integrowany jest z prototypową maszyną przemysłową klienta. Oznacza to, że Spółka rozwija równolegle dwa niezależne projekty na rynku japońskim w zbliżonym obszarze aplikacyjnym, ale na różnych etapach procesu prowadzącego do kolejnego wdrożenia przemysłowego technologii XTPL.