XTPL wdraża swoją technologię w Japonii, Chinach i Tajwanie

XTPL w I półroczu 2026 roku rozwijała globalny pipeline projektów. Zakończyła dostawy pierwszej partii modułów UPD w ramach wdrożenia w Chinach. Jednocześnie rozpoczęła 4. etap projektu dla klienta z Japonii. Obejmuje on budowę prototypowej maszyny zintegrowanej z modułem UPD. Jest to nowy rynek z potencjałem na wdrożenie przemysłowe.

Źródło: XTPL

– Pierwsze półrocze 2026 było dla XTPL okresem dalszego wzmacniania globalnego charakteru naszej działalności. Rozwijamy technologię we Wrocławiu, ale jej naturalnym rynkiem są centra zaawansowanej elektroniki na świecie. Dlatego szczególnie istotne są dla nas postępy osiągane w Chinach, Japonii i na Tajwanie – powiedział  Filip Granek, prezes zarządu XTPL S.A.

Budowanie pozycji w globalnym przemyśle deep tech wymaga czasu i cierpliwości. Od pierwszych testów do decyzji o wdrożeniu prowadzi wieloetapowy proces walidacji.

– Część pracy wykonanej w pierwszym półroczu materializuje się już po jego zakończeniu. Przynosi kolejne zamówienia przemysłowe. Obejmują one drugą transzę na łącznie 10 modułów UPD dla producenta wyświetlaczy FPD w Chinach. Pokazuje to, że konsekwentnie przesuwamy pipeline w kierunku decyzji zakupowych. Jednocześnie zwiększamy wykorzystanie technologii XTPL przez globalnych klientów – dodał Filip Granek.

Filip Granek, CEO | Źródło: XTPL

Przychody i wyniki pierwszego półrocza

W pierwszym półroczu 2026 XTPL wygenerowało 1,5 mln PLN przychodów ze sprzedaży produktów i usług. Ogólnie spółka zarobiła 3,3 mln PLN. W analogicznym okresie ubiegłego roku wartości te plasowały się odpowiednio na 5,1 mln PLN i 6,0 mln PLN.

EBITDA wyniosła -7,6 mln PLN. Natomiast stan środków pieniężnych na koniec czerwca ukształtował się na poziomie 16,3 mln PLN.

Wyniki raportowanego okresu nie odzwierciedlają jeszcze pełnego efektu prac prowadzonych w ramach rozwijanych projektów przemysłowych. Projekty te charakteryzują się długimi cyklami sprzedaży i wdrożenia. Ich tempo zależy natomiast w dużej mierze od procesów walidacyjnych oraz harmonogramów globalnych klientów.

Walidacja technologii w środowisku fabrycznym

Najbardziej zaawansowanym wdrożeniem technologii XTPL pozostaje projekt dla producenta wyświetlaczy FPD w Chinach. Z początkiem roku spółka zakończyła dostawy pierwszej partii sześciu modułów UPD.

Klient zintegrował moduły z maszynami pracującymi na swoich liniach produkcyjnych. Projekt potwierdził tym samym przejście technologii XTPL ze skali laboratoryjnej do zastosowania przemysłowego. Ponadto spółka otrzymała kolejne zamówienie ramowe na 10 modułów UPD już po zakończeniu okresu sprawozdawczego.

Realizacja zwiększa skalę wdrożenia. Rozwija również model oparty na sukcesywnych dostawach modułów oraz powtarzalnej sprzedaży materiałów eksploatacyjnych.

Wdrożenia przemysłowe w obszarze półprzewodników

Kolejne projekty obejmują między innymi advanced packaging oraz zaawansowane obwody drukowane. Jednym z ważnych nowych kierunków w pierwszej połowie 2026 roku stała się Japonia.W czerwcu spółka pozyskała pierwsze zamówienie na rozbudowany moduł UPD. Ma on blisko dwukrotnie wyższą wartość jednostkową od modułów w projekcie chińskim.

Klient zintegruje moduł z prototypową maszyną przemysłową. Następnie wykorzysta go w procesach yield management dla zaawansowanych obwodów HDI i UHDI PCB. Rozwiązanie obejmuje również podłoża dla półprzewodników. Istotnym elementem jest wykorzystanie miedzi jako materiału przewodzącego.

Drugi projekt w Japonii

Po zakończeniu pierwszego półrocza 2026 spółka otrzymała kolejne, niezależne zamówienie z Japonii, od nowego partnera przemysłowego. Tym razem dotyczy ono urządzenia Delta Printing System oraz systemu laserowego. Klient rozpocznie samodzielną walidację technologii XTPL we własnym laboratorium badawczo-rozwojowym. Projekt przeszedł do trzeciego etapu procesu prowadzącego do potencjalnego wdrożenia przemysłowego.

W połączeniu z wcześniejszym zamówieniem na moduł UPD spółka rozwija równolegle dwa niezależne projekty na rynku japońskim. Znajdują się one na różnych etapach zaawansowania. Dotyczą zbliżonego obszaru zastosowań związanego z yield management i advanced packaging.

Źródło: XTPL

Współpraca z Manz Asia na Tajwanie

Partnerstwa mają przybliżać technologię XTPL do lokalnych klientów i partnerów przemysłowych. W pierwszym półroczu firma nawiązała współpracę z Manz Asia instalując urządzenie DPS na Tajwanie. Dzięki temu może prezentować i testować swoje rozwiązania bezpośrednio w tamtejszym ekosystemie półprzewodnikowym. Zwiększa w ten sposób dostęp do potencjalnych odbiorców oraz skraca dystans do prowadzonych lokalnie procesów ewaluacyjnych.

Model współpracy z partnerem pozwala jednocześnie rozwijać obecność na rynku przy niższym poziomie zaangażowania kapitałowego. Warto nadmienić, że XTPL dysponuje własnym centrum demonstracyjno-sprzedażowym w Bostonie.

Komercjalizacja systemów ODRA w sektorze obronnym

Kolejnym istotnym kierunkiem w pierwszym półroczu 2020 była komercjalizacja systemów ODRA. Stanowią one czwartą linię biznesową XTPL. Spółka opracowała rozwiązanie z myślą o małoskalowej produkcji przemysłowej typu High-Mix Low-Volume. Wypełnia ono przestrzeń pomiędzy urządzeniami DPS a modułami UPD.

Urządzenia DPS służą głównie do prac badawczo-rozwojowych. Natomiast moduły UPD integrują się z większymi maszynami przemysłowymi. W marcu spółka pozyskała pierwsze zamówienie na system ODRA od klienta z Doliny Krzemowej. Klient działa w obszarze advanced packaging i współpracuje również z sektorem obronnym.

Prace nad pierwszym systemem ODRA są kontynuowane zgodnie z kolejnymi kamieniami milowymi projektu. Natomiast spółka uzgodniła z klientem zmianę terminu dostawy i rozliczenia urządzenia. Termin przesunął się z IV kwartału 2026 roku na I kwartał 2027 roku. XTPL wykorzysta dodatkowy czas na przeprowadzenie kompleksowych testów końcowych przed wysyłką.

Spółka traktuje pierwszą sprzedaż nowego produktu jako istotną referencję dla kolejnych odbiorców. Równolegle prowadzi zaawansowane rozmowy z kolejnymi potencjalnymi klientami zainteresowanymi systemami ODRA.

Finansowanie na realizowane projekty

Realizacja rozwijanego pipeline’u projektów przemysłowych wymaga odpowiednio zabezpieczonego zaplecza finansowego. Dotyczy to również dalszego skalowania nowych linii biznesowych. W pierwszym półroczu XTPL pozyskało 19,5 mln PLN brutto w ramach emisji akcji. Ponadto podpisało umowę na około 10,1 mln PLN dofinansowania z NCBR. Środki wzmacniają zdolność do finansowania projektów przemysłowych, rozwoju systemów ODRA i prowadzonych prac badawczo-rozwojowych.

Równolegle spółka kontynuuje działania związane z pozyskaniem finansowania dłużnego. Prowadzi również rozmowy ze strategicznym inwestorem z Tajwanu, wyspecjalizowanym w technologiach deep tech i sektorze półprzewodników.

Efekty części projektów mają pojawić się w kolejnych okresach

– Wyniki pierwszego półrocza pozostają jeszcze poniżej poziomu, który chcemy osiągać wraz ze wzrostem skali działalności. Trzeba je jednak analizować w kontekście charakterystyki naszego modelu biznesowego – mówi Jacek Olszański, członek zarządu ds. finansowych XTPL S.A.

Jak wskazuje dalej, projekty przemysłowe mają długie cykle sprzedaży i wdrożenia. Przychody pojawiają się wraz z realizacją kolejnych zamówień, dostaw i etapów współpracy z klientami. W pierwszej połowie roku część pracy koncentrowała się na rozwijaniu procesów. Ich efekt finansowy będzie widoczny w kolejnych okresach.

Firma istotnie wzmocniła swoje zaplecze finansowe. Pozyskała środki z emisji akcji oraz dofinansowanie z NCBR. Pozwala to na kontynuowanie projektów przemysłowych i rozwijanie systemów ODRA. Kluczowe jest teraz stopniowe przekładanie rosnącej liczby zaawansowanych projektów na kolejne dostawy i przychody.

Technologia UPD i jej zastosowania

XTPL S.A. to wysokotechnologiczna firma z branży deep tech, dostarczająca rozwiązania precyzyjnego druku dla globalnego rynku mikroelektroniki. Spółka rozwija i komercjalizuje produkty oparte na autorskiej, platformowej technologii Ultra-Precise Dispensing (UPD), chronionej przez międzynarodowe zgłoszenia patentowe. UPD umożliwia ultraprecyzyjne nanoszenie struktur przewodzących o rozdzielczości od ponad 50 do 1 μm, czyli mikrometra. Rozwiązanie XTPL łączy wysoką rozdzielczość drukowanych struktur z materiałami przewodzącymi o wysokiej koncentracji nanocząstek metalicznych.

Połączenie tych cech znajduje zastosowanie w branży elektroniki drukowanej. Dotyczy to szczególnie półprzewodników, wyświetlaczy i zaawansowanych płytek PCB. Technologia ta znajduje zastosowanie także w biosensorach oraz skomplikowanych układach scalonych.