Narzędzie projektowe dla układów NXP TEA173x
Firma NXP Semiconductors wprowadziła do użytku aplikację „TEA1733/TEA1738 design tool”, która jest narzędziem projektowym dla układów z serii TEA173x. Rodzina ta jest grupą wydajnych i ekonomicznych kontrolerów SMPS (Switched Mode Power Supply), które mogą być stosowane w aplikacjach zasilania z obciążeniem mocy do 75 W. Opracowane narzędzie ma na celu pomóc konstruktorom w doborze odpowiednich komponentów i ich wartości dla schematów aplikacyjnych wykorzystujących układy TEA173x. Aplikacja „TEA1733/TEA1738 design tool” jest udostępniana przez producenta nieodpłatnie tu.
Program został podzielony na sześć etapów, z których każdy koncentruje się na innym aspekcie projektu. W pierwszym kroku należy wybrać wykorzystywany model kontrolera oraz określić podstawowe warunki pracy obwodu zasilania: minimalny i maksymalny poziom napięcia wejściowego, częstotliwość napięcia wejściowego, maksymalną moc wyjściową oraz poziom napięcia wyjściowego (rys. 1).
Rys. 1.
Drugi etap obejmuje podanie parametrów elementów półprzewodnikowych: napięcia przebicia diody i maksymalnego dopuszczalnego napięcia między drenem i źródłem tranzystora MOSFET (rys. 2).
Rys. 2.
W trzecim kroku określić należy parametry kondensatora gromadzącego ładunek dla pracy kontrolera: czas podtrzymania napięcia i poziom podtrzymywanego napięcia. Na ich podstawie aplikacja oblicza odpowiednią pojemność kondensatora, której wartość można następnie skorygować ręcznie (rys. 3).
Rys. 3.
W następnej kolejności na podstawie parametrów z kroku pierwszego ustalana jest wartość induktancji. Analogicznie do poprzedniego kroku sugerowana przez aplikację wartość może zostać zmieniona manualnie (rys. 4).
Rys. 4.
W piątym etapie następuje wyselekcjonowanie odpowiedniego rdzenia ferrytowego (rys. 5). Po wybraniu typu rdzenia zaktualizowana zostaje lista pasujących produktów. Zaznaczenie wybranego przez siebie rdzenia skutkuje wyświetleniem jego parametrów.
Rys. 5.
W ostatnim kroku należy określić wartość rezystora odpowiedzialnego za ustalenie progu maksymalnej mocy obciążenia (rys. 6). Sugerowana przez aplikację wartość oporu jest wyliczona w oparciu o parametry z kroku pierwszego.
Rys. 6.









Od wzmacniacza nieodwracającego do integratora i wzmacniacza ładunkowego, czyli historia z zaskakującą pointą jak w dobrym kryminale
Green czy smart? Jak decyzje ESG zaczynają optymalizować procesy produkcyjne
Firma Semicon ma w ofercie narzędzia do obróbki przewodów 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



