LinkedIn YouTube Facebook
Szukaj

Newsletter

Proszę czekać.

Dziękujemy za zgłoszenie!

Wstecz
Artykuły

Analog Devices ADM3251: jednoukładowy interfejs RS232 z separacją galwaniczną

Kondensatory C2, C5, C6, C7 służą do wytworzenia dodatnich i ujemnych napięć typowych dla pracy w standardzie RS232. Pokazane na rysunku 3 złącza Con1 i Con2 (fotografia 4) są wykorzystywane do doprowadzenia zasilania (na płytce drukowanej są to zaciski oznaczone symbolami + i -) oraz do wyprowadzenia izolowanych galwanicznie sygnałów danych. Styk oznaczony na płytce symbolem „Ti” (Con1/2-3) jest wejściem dla sygnału danych wysyłanych portem RS232. Styk oznaczony symbolem „Ro” (Con1/2-2) jest wyjściem sygnału danych odebranych portem RS232. Izolowane galwanicznie wejście i wyjście pracują z poziomami logicznymi CMOS/TTL.

 

Fot. 4. Rozmieszczenie elementów na testowej płytce interfejsu z ADM3251E

Fot. 4. Rozmieszczenie elementów na testowej płytce interfejsu z ADM3251E

 

 

 

Układ ADM3251E może pracować także w konfiguracji z wyłączoną wewnętrzną przetwornicą DC/DC. Jest ona wyłączana automatycznie, gdy napięcie zasilania VCC będzie miało wartość od 3V do 3,7V. Napięcie VCC zasila wtedy tylko część układu ADM3152E od strony TTL, bloki układu ADM3251E od strony RS232 muszą być zasilone zewnętrznym napięciem doprowadzonym do końcówki VISO (rysunek 5). Wartość napięcia VISO powinna zawierać się w przedziale od 3V do 5,5V.

 

Rys. 5. Konfiguracja pracy ADM3251E przy zasilaniu napięciem z zakresu 3…3,7 V

Rys. 5. Konfiguracja pracy ADM3251E przy zasilaniu napięciem z zakresu 3…3,7 V

 

 

Ponieważ wewnętrzne elementy przetwornicy zastosowane w układzie ADM3251E pracują z częstotliwością nośną 300 MHz, należy zwrócić uwagę na znaczny poziom zakłóceń wytwarzanych na tej częstotliwości i częstotliwościach harmonicznych. Dla ich ograniczenia producent układu zaleca stosowanie 6-warstwowych płytek drukowanych z rozdzielonymi warstwami masy, zasilania i ścieżek. Przykłady i techniki ograniczenia emisji zakłóceń można znaleźć w dokumencie aplikacyjnym producenta oznaczonym jako AN-0971. Ważne aby na płytce PCB pojemności odsprzęgające C1 i C2 (rysunek 3) znalazły się jak najbliżej wyprowadzeń 3 i 4 oraz 19 i 20 układu scalonego. Jeżeli układ ma pracować w otoczeniu o wysokiej temperaturze wyprowadzenia mas powinny być połączone z dużymi płaszczyznami miedzi dla skutecznego odprowadzania ciepła.
Ryszard Szymaniak, Aries RS

 

Polski portal branżowy dedykowany zagadnieniom elektroniki. Przeznaczony jest dla inżynierów i konstruktorów, projektantów hardware i programistów oraz dla studentów uczelni technicznych i miłośników elektroniki. Zaglądają tu właściciele startupów, dyrektorzy działów R&D, zarządzający średniego szczebla i prezesi dużych przedsiębiorstw. Oprócz artykułów technicznych, czytelnik znajdzie tu porady i pełne kursy przedmiotowe, informacje o trendach w elektronice, a także oferty pracy. Przeczyta wywiady, przejrzy aktualności z branży w kraju i na świecie oraz zadeklaruje swój udział w wydarzeniach, szkoleniach i konferencjach. Mikrokontroler.pl pełni również rolę patrona medialnego imprez targowych, konkursów, hackathonów i seminariów. Zapraszamy do współpracy!