LinkedIn YouTube Facebook
Szukaj

Newsletter

Proszę czekać.

Dziękujemy za zgłoszenie!

Wstecz
Artykuły

Projektowanie systemów cyfrowych z wykorzystaniem izolatorów

Droga upływu

Droga upływu to najkrótsza ścieżka pomiędzy dwoma przewodzącymi elementami wzdłuż powierzchni izolacji. Odpowiednia droga upływu stanowi ochronę przed prądami upływowymi – zjawiskiem, które powoduje powstanie częściowo przewodzącej ścieżki w lokalnym defekcie na powierzchni materiału izolującego pod wpływem wyładowań elektrycznych na tej powierzchni lub w jej pobliżu.

Częstość występowania upływów zależy od współczynnika upływności (CTI) materiału i stopnia zanieczyszczenia środowiska. Używany do charakteryzacji izolatorów elektrycznych, współczynnik CTI określa wartość liczbową napięcia, które spowoduje błąd z powodu upływności podczas standardowego testu. Norma IEC 112 zawiera pełniejsze objaśnienie upływności oraz CTI.

Upływność uszkadzająca izolator zazwyczaj występuje z powodu jednej z następujących przyczyn: występowaniem wilgoci w atmosferze, obecności zanieczyszczeń, żrących chemikaliów i wysokości, na której urządzenie pracuje.

W miarę, jak rośnie poziom napięcia izolacji, bardziej istotne staje się wykorzystanie odpowiedniej struktury PCB, która nie tylko redukuje interferencje elektromagnetyczne, ale też zmniejsza problemy wynikające z drogi upływu. Poza umieszczaniem szerokiej izolacji, metody takie, jak stosowanie rowków mogą pomóc uzyskać pożądaną drogę upływu (rysunek 10)

Rys. 10. Nacinanie rowków zwiększa efektywną drogę upływu

Rys. 10. Nacinanie rowków zwiększa efektywną drogę upływu

Dla rowka (powyżej 1 mm szerokości), jedynym wymaganiem na głębokość jest takie, że dotychczasowa droga upływu i podwojona głębokość rowka musi być równa lub większa od wymaganej drogi upływu. Rowek nie może osłabiać podłoża w takim stopniu, aby przestało ono spełniać wymagania testu mechanicznego.

Ponadto, na wszystkich warstwach należy utrzymywać przestrzeń pod izolatorem wolną od ścieżek, przelotek i pól montażowych, by utrzymać maksymalną drogę upływu.

Linie transmisyjne o kontrolowanej impedancji

Linia transmisyjne o kontrolowanej impedancji to ścieżka, której impedancja charakterystyczna Z0 jest ściśle kontrolowana przez jej geometrię W ogólności, impedancja tych ścieżek odpowiada impedancji medium transmisyjnego, na przykład kabli i terminatorów, by zminimalizować odbicia. W pobliżu izolatorów cyfrowych, ścieżki o kontrolowanej impedancji muszą być dopasowane do impedancji wyjściowej Z0 ~ R0, co jest określane mianem dopasowania impedancyjnego źródła.

Rys. 11. Dopasowanie impedancyjne źródła: Z0 ~ R0

Rys. 11. Dopasowanie impedancyjne źródła: Z0 ~ R0

Aby określić Z0, musi zostać wyznaczona dynamiczna impedancja wyjściowa izolatora, R0 = ∆ Vwy / ∆ Iwy. W tym celu charakterystyka wyjściowa z rysunku 12 (zaczerpniętego z karty katalogowej ISO7240), jest przybliżana dwoma odcinkami liniowymi wskazującymi, że r0 ~ 260  Ω przy niskich napięciach, natomiast w większej części krzywej (a zatem w obszarze przejściowym wyjścia), r0 ~ 70 Ω.

Rys. 12. Charakterystyka wyjściowa izolatora

Rys. 12. Charakterystyka wyjściowa izolatora

Wymagane wymiary ścieżki, takie jak grubość (t) i szerokość (w), dystans pomiędzy ścieżką a przystającą warstwą uziemiającą (d) i przenikalność względna PCB (εr) są częściowo podyktowane możliwościami powlekania płytki miedzią i procesem produkcji, a także dielektrykiem wybranym do stworzenia płytki. Typową wartość stanowi 1 lub 2 uncje warstwy miedzi, dająca w rezultacie grubość odpowiednio t = 1,37 mila i t = 2,37 mila (1 mil = 0,001 cala). Przenikalności względne szkła epoksydowego FR-4 wahają się pomiędzy εr = 2,8 do 4,5 dla linii mikropaskowej i εr = 4,5 dla obszaru ścieżek.

Mając dane t i εr, projektant posiada swobodę określenia Z0 poprzez dobór szerokości ścieżki w i odległości d. Dla projektów PCB najbardziej istotne nie są jednak wartości absolutne w i d, lecz ich stosunek w/d. By ułatwić zadanie inżynierowi, na rysunku 13 została wykreślona impedancja charakterystyczna ścieżki w funkcji szerokości do wysokości (w/h) dla grubości ścieżki 2,74 mil (2 uncje miedzi), przenikalności względnej FR-4 równej 4,5 i odległości ścieżki od podłoża 10 mili.

Rys. 13. Impedancja charakterystyczna w funkcji stosunku w/h

Rys. 13. Impedancja charakterystyczna w funkcji stosunku w/h

Z wykresu umieszczonym na rysunku 13 widać, że uzyskanie 70 Ω wymaga stosunku w/h około 0,8. Jak opisano w następnym rozdziale, Warstwy odniesienia, projektowanie płytki o niskim EMI wymaga przerwania sprzężenia elektrycznego pomiędzy ścieżką sygnału a warstwą uziemienia, co można uzyskać zapewniając h = 10 mili. Opowiadająca temu szerokość ścieżki jest zatem równa 8 mili. Szerokość musi zostać zachowana wzdłuż całej długości ścieżki. W przeciwnym razie zmiany szerokości ścieżki spowodują powstanie nieciągłości w impedancji charakterystycznej, prowadząc do zwiększonych odbić i EMI.

Poniższy przykład projektu jest tylko jednym z wielu możliwości otrzymania pożądanej Z0. Różne grubości ścieżek spowodowane podwyższeniem lub obniżeniem warstwy miedzi, lub inny materiał PCB może zostać użyty, jednak wymaga to zmiany stosunku w/d. Dość skomplikowane zależności matematyczne pozwalające obliczyć impedancję charakterystyczną Z0 na podstawie grubości ścieżki, szerokości i przenikalności względnej zostały zaprezentowane w tabeli 2.

Polski portal branżowy dedykowany zagadnieniom elektroniki. Przeznaczony jest dla inżynierów i konstruktorów, projektantów hardware i programistów oraz dla studentów uczelni technicznych i miłośników elektroniki. Zaglądają tu właściciele startupów, dyrektorzy działów R&D, zarządzający średniego szczebla i prezesi dużych przedsiębiorstw. Oprócz artykułów technicznych, czytelnik znajdzie tu porady i pełne kursy przedmiotowe, informacje o trendach w elektronice, a także oferty pracy. Przeczyta wywiady, przejrzy aktualności z branży w kraju i na świecie oraz zadeklaruje swój udział w wydarzeniach, szkoleniach i konferencjach. Mikrokontroler.pl pełni również rolę patrona medialnego imprez targowych, konkursów, hackathonów i seminariów. Zapraszamy do współpracy!