Nowe złącza firmy ILME z kompaktowym mechanizmem montażu
Stałe zapotrzebowanie na umieszczanie coraz większej liczby styków w złączach o niezmiennej powierzchni doprowadziło do opracowania przez firmę ILME nowej serii złączy CDS. Dają one możliwość połączenia do 84 sygnałów w jednej obudowie za pomocą śrubowo-sprężynowego mocowania przewodów. Specjalne, kompaktowe połączenie sprężyny umożliwia zmniejszenie ogólnych wymiarów złącza bez konieczności używania okablowania zaciskanego, wymagającego stosowania specjalnych narzędzi.
Złącza nowej serii CDS i zmiany w kompaktowej serii CKS cechują się następującymi zaletami:
- zwiększona liczba styków w obudowie tej samej wielkości,
- możliwość korzystania z przewodów o powierzchni do 2.5 mm2 (AWG 14) i elastycznych przewodów z rękawem o przekroju użytecznym do 1.5 mm2 (AWG 16),
- możliwość wprowadzenia przewodu do styku za pomocą śrubokręta z końcówką 3.5 x 0.5 mm,
- brak konieczności specjalnego przygotowywania przewodów poza standardowym zdjęciem izolacji,
- ścisłe dopasowanie i duża odporność na wibracje,
- możliwość sprawdzania przewodzenia podczas pracy pod obciążeniem poprzez włożenie wkrętaka z sondą przez specjalny otwór, bez konieczności rozbierania wkładki.
Nowe wkładki dostępne są w standardzie ze stykami z posrebrzanego mosiądzu i mogą pracować w temperaturach z zakresu od -40 do +125°C. Włożenie śrubokręta do obudowy jest ułatwione dzięki specjalnemu kształtowi otworów, wymuszającemu prawidłowy ruch. Dostępne są modele z 9, 18, 27, 42, 54 i 84 stykami. Wytrzymałość mechaniczna jest określana na 500 cykli łączenia i rozłączania.
Charakterystyki elektryczne złączy zgodnie ze standardem EN 61984:
- prąd nominalny: 10 A,
- napięcie nominalne: 400 V,
- maksymalne dopuszczalne napięcie impulsowe: 6 kV.
Szczegółowe informacje można znaleźć w katalogu producenta.
Więcej informacji: Soyter Sp. z o.o., Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, http://www.soyter.pl.


Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



