Nowe obudowy z profili aluminiowych BOPLA

Niemiecki producent obudów i osłon wzbogacił swoją ofertę o nową serię obudów z profili aluminiowych, nazwaną Filotec. Po praz pierwszy w historii firmy BOPLA są wśród nich modele, w których profile mają odlewane uchwyty do montażu na ścianach i żeberka radiatorowe.
Obudowy Filotec mają postać dwóch profili, których połączenie ułatwiają zaślepki przykręcane na końcach. Seria składa się z 78 modeli, obejmujących 4 wersje szerokości (41.6, 55.3, 71.8 i 105 mm), 2 lub 3 wysokości dla każdej, dostępne w wielu różnych standardowych długościach.
Modele o szerokości 41.6, oznaczone Filotec 4, podobnie jak Filotec 7 (71.8) i Filotec 10 (105) są dostępne w wersji z miejscem na klawiaturę membranową na wierzchu, natomiast modele Filotec 5 (55.3) w trzech wersjach: z miejscem na klawiaturę, z miejscem na klawiaturę i uchwytami montażowymi oraz z radiatorem i uchwytami. Na zamówienie są też dostępne modyfikacje modeli 5 z radiatorami po obu stronach obudowy oraz z radiatorem i miejscem na klawiaturę.
Obudowy Filotec są w całości wykonane z aluminium anodowanego, łącznie z zaślepkami zakończeniowymi, i mają stopień ochrony IP 40/DIN EN 60529. Co więcej, są wyposażone w wewnętrzne rowki służące do podtrzymywania płytek PCB lub paneli montażowych. Firma BOPLA oferuje możliwość wykonywania na specjalne zamówienie dodatkowych dostosowań i ulepszeń, np. otworów na złącza, nadruków czy niestandardowych długości.
Szczegółowe informacje dotyczące obudów Filotec można znaleźć tu.
Więcej informacji: Soyter Sp. z o.o., Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, http://www.soyter.pl.

Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



