Obudowy TEKO do RPi Model B+

Firma TEKO poszerzyła swoją ofertę o serię obudów przeznaczonych dla minikomputera Raspberry Pi w wersji Model B+, rozbudowując tym samym rodzinę TEK-BERRY.

Nowe obudowy są wykończone matowo i dostępne w trzech wersjach kolorystycznych: czarnej, białej i przezroczystej. Zbudowane są z połączenia ABS i poliwęglanów, mającego właściwość opóźniania palenia (flame retardant), zamykane na wygodny i mocny zatrzask oraz wyposażone w otwory wentylacyjne.

Stan pracy RPi można obserwować dzięki prześwitom dla diod LED. Oprócz tego w obudowie jest też szczelina służąca do obsługi kart pamięci. Wymiary nowych obudów TEK-BERRY to 100 x 73 x 29,5mm.

Nowe obudowy TEKO są wyposażone w otwory montażowe pozwalające zmieścić tzw. Camera Module, czyli płytkę rozszerzającą dla RPi z kamerą, ale można je też łączyć z opisywanymi już na naszej stronie obudowami RPI-CAM, przeznaczonymi specjalnie dla tych modułów, a także z uchwytami RPI-VESA, pozwalającymi montować RPi wraz z obudową na tylnej pokrywie monitora czy telewizora.

O dotychczasowej ofercie dodatków TEKO dla Raspberry Pi pisaliśmy też w jednym z wcześniejszych tekstów zamieszczonych na soyter.pl.

Warto przy okazji przypomnieć, że Model B+ zastąpił oryginalny Model B w lipcu 2014. W porównaniu ze starszym bratem jest wyposażony w więcej wyprowadzeń GPIO (40 zamiast 26), więcej portów USB 2.0 (4 zamiast 2), nowe gniazdo kart microSD z systemem automatycznego wypychania karty po jej naciśnięciu, a także lepszy układ audio, z dedykowanym niskoszumnym źródłem zasilania. Raspberry Pi Model B+ zużywa też o 0.5-1 W mniej energii niż Model B, dzięki zastąpieniu stabilizatorów liniowych impulsowymi oraz ma lepiej przemyślany rozkład portów i cztery nowe otwory montażowe.

Więcej informacji: Soyter Sp. z o.o., Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, http://www.soyter.pl.