Nowe obudowy Bernic do montażu na szynie DIN

Firma Bernic wprowadziła do rodziny DIN BOX nową serię obudów do urządzeń automatyki przemysłowej zamykanych na zatrzaski. Obudowy przeznaczone do montażu na szynie DIN i dostępne w wersjach o szerokości 22.5 i 45 mm, nazwane zostały odpowiednio M22 i M45.
Nowe obudowy Bernic mieszczą dwie ułożone pionowo płytki PCB i mogą być wyposażone w terminale i złącza zgodnie z zapotrzebowaniem, przy czym – dzięki niezależnym ściankom bocznym, umożliwiającym wyłamywanie pojedynczych fragmentów obudowy – zapewniają dowolność, jeśli chodzi o układ interfejsów. Dodatkową zaletę stanowi możliwość zamówienia różnorodnych układów otworów na złącza czy diody na panelu frontowym.
Opisywane obudowy wykonane są standardowo z szarego Lexanu 940 (RAL 7035), który zgodnie z normą UL94-V0 jest samogaszący. Obudowy M22 i M45 wytrzymują temperaturę do 100 stopni Celsjusza i cechują się stopniem ochrony IP20.
Firma Bernic wyszła naprzeciw zapotrzebowaniu swoich klientów i poszerzyła dostępną paletę kolorystyczną swoich obudów. W chwili obecnej może już spełnić prawie każde zamówienie dotyczące barwy obudowy oraz układu wyciętych w jej froncie otworów.
Jakiś czas temu pisaliśmy już o podobnych obudowach Bernic do montażu na szynie DIN – M35 i M70, jednak były one przeznaczone do montażu poziomego w stosunku do powierzchni szyny i miały szerokość 35 lub 70 mm.
Szczegółowe informacje o nowych obudowach można znaleźć na stronie firmy Bernic.
Więcej informacji: Soyter Sp. z o.o., Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, http://www.soyter.pl.

Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



