Aluminiowe obudowy Bocube

Firma BOPLA poszerzyła swoją ofertę o nową linię obudów z rodziny Bocube, tym razem wykonanych z aluminium. Nowe obudowy BOPLA cechują się wysoką odpornością mechaniczną, dobrze ekranują przed zakłóceniami elektromagnetycznymi i są odporne na działanie chemikaliów oraz promieniowania UV i zmian temperatury, dzięki czemu mogą być wykorzystywane poza budynkami, np. w zastosowaniach rolniczych, komunikacyjnych czy energetycznych.
O systemie obudów Bocube pisano już na stronie polskiego dystrybutora. Teraz te same uniwersalne obudowy dostępne są wykonane w całości, wraz z zawiasami, z aluminium i lakierowane farbą proszkową – w standardzie na jeden z dwóch odcieni szarości.
Bocube zapewniają miejsce do montażu prostokątnych płytek PCB, a ich frontowe przykrywki mają specjalne zagłębienie mogące zmieścić klawiaturę membranową. Są standardowo wyposażone w uszczelkę poliuretanową, która zapewnia im stopień ochrony IP 66 / IP 67. Na zamówienie dostępne są także wersje uszczelniane silikonem, służące do pracy w wyższych temperaturach, a także uszczelki o wyższym stopniu ochrony (IP 68, IP 69K), odporne na wodę morską oraz uszczelki chroniące dodatkowo przed zakłóceniami elektromagnetycznymi.
Nowe obudowy dostępne są w ośmiu rozmiarach, ich część główna wykonana jest ze stopu GD Al Si 12, a pokrywa i uchwyty, które ją przytrzymują z Al Mg Si 0.5. Bocube Alu są zaprojektowane tak, że wszystkie śruby montażowe są ukryte, przewidziano także miejsce na montaż elementów wyrównujących ciśnienie.
Wśród dostępnych dla obudów Bocube akcesoriów znaleźć można panele montażowe z laminowanego papieru, uchwyty do montażu na szynie DIN oraz różne rodzaje membran kompensujących zmiany ciśnienia. Specjalne uchwyty do montażu naściennego są jeszcze w trakcie opracowywania.
Szczegółowe informacje można znaleźć na stronie producenta.
Dystrybutorem produktów Bopla w Polsce jest firma Soyter Sp. z o.o., Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, http://www.soyter.pl.

Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



