CST zaprasza na bezpłatne webinarium, które odbędzie się 20 października 2016 o godz. 17:00.
W nowoczesnej elektronice obserwuje się tendencję do coraz wyższych poziomów integracji. Coraz bardziej złożona funkcjonalność musi zmieścić się w coraz mniejszej przestrzeni. Tendencja ta rozciąga się na rynek konsumencki, samochodowy i produktów przemysłowych. Miniaturyzacja, która była przez kilka dziesięcioleci siłą napędową branży układów scalonych, wymusza obecnie postęp również w obszarze połączeń między układami, które są czynnikiem blokującym postęp w redukcji rozmiarów obudów urządzeń elektronicznych. Odpowiedzią na ten problem jest idea elastycznych PCB dopasowujących się do narzuconego kształtu obudowy. Dotychczasowe narzędzia służące do projektowania PCB są jednak w zdecydowanej większości przewidziane tylko do „płaskich” płytek i muszą być specjalnie dostosowywane do geometrii 3D elastycznych PCB. Powstaje konieczność badania wpływu zginania PCB na jej parametry, takie jak integralność sygnałów (SI) oraz emisja promieniowana. Staje się to coraz bardziej palącym problemem, ponieważ szybkości transmisji danych na PCB idą wciąż w górę.
