Firma STMicroelectronics, dostawca układów półprzewodnikowych, ogłosiła nawiązanie współpracy z USounds, innowacyjną i gwałtownie rozwijającą się firmą z branży audio,. Jej celem jest produkcja i wdrożenie pierwszych na rynku piezoelektrycznych układów wykonawczych MEMS przeznaczonych dla inteligentnych systemów audio w urządzeniach przenośnych.
Opatentowana technologia mikrogłośników USound ma docelowo zastąpić powszechnie stosowane przetworniki dynamiczne i elektromagnetyczne w zestawach słuchawkowych małym układem wykonawczym piezo-MEMS. Układy są wykonane przy użyciu opracowanej przez ST innowacyjnej piezoelektrycznej technologii cienkowarstwowej (TFP). Rozwiązanie to pozwala ułatwić skalowanie i zmniejszyć koszty, a jednocześnie obniżyć pobór mocy i wydzielanie ciepła w systemach odsłuchowych i smartfonach bez pogorszenia jakości dźwięku.
Technologia USound i przejście na układy piezo-MEMS pozwoli wykorzystać w urządzeniach przenośnych zalety układów półprzewodnikowych – niezawodność, łatwość produkcji, a także akość dźwięku. ST będzie mogło rozszerzyć ofertę produktów MEMS dzięki unikalnej technologii układów wykonawczych. Z kolei dla USound ST jest doskonałym partnerem dzięki swemu wyjątkowemu doświadczeniu na polu układów półprzewodnikowych i MEMS.
W porównaniu do standardowych głośników, nowe układy piezo-MEMS osiągnęły wyjątkową mechaniczną precyzję, poprawiając jakość odwzorowania dźwięku i niezawodność przy bardzo małej grubości urządzenia. Pierwszy układ tego rodzaju, głośnik MEMS o nazwie „Moon”, jest przeznaczony dla słuchawek dousznych. Zaoferuje wyższą jakość dźwięku w konkurencyjnej cenie.
Badania przedstawione przez Pifer Jaffray & Co, FutureSource Consulting i Grand View Research pokazują, że w roku 2016 zostało sprzedanych ponad 340 milionów zestawów słuchawkowych. Prognozowany jest wzrost tej wartości o około 4% w skali roku do roku 2023.
Technologia USound i ST została zaprezentowana na stoisku ST podczas targów Mobile World Congress w Barcelonie. Firmy przewidują, że produkcja piezoelektrycznych układów MEMS rozpocznie się w trzecim kwartale bieżącego roku, a do końca roku będą one już dostępne w gotowych produktach użytkowych.
