Układ SoC Bluetooth od Microchip z technologią Sony LDAC

Układ typu SoC (System-on-Chip) zgodny ze standardem Bluetooth 5 pozwolił zapewnić bogate wrażenia dźwiękowe w nagrodzonych słuchawkach Audeze Mobius.
Wraz ze wzrostem zainteresowania dźwiękiem dobrej jakości, pojawia się popyt na urządzenia Bluetooth, które byłyby w stanie obsłużyć sygnał audio wysokiej jakości bez ryzyka przerwań. Jednak systemy audio oparte na protokole Bluetooth mają zazwyczaj ograniczoną przez kodeki głębię bitową i zakres częstotliwości. Kodeki te muszą stosować kompresję, aby zapewnić możliwość bezprzewodowej transmisji sygnału audio.
Nowy układ SoC Microchip IS2064GM-0L3 obsługujący Bluetooth 5 oferuje projektantom komplet certyfikatów i wykorzystuje technologię kodeka Sony LDAC. Układ SoC pozwala producentom na rozwój urządzeń audio nowej generacji z zaawansowanym kodekiem i zaoferowanie dźwięku wysokiej rozdzielczości nie tylko audiofilom, ale również dla odbiorcom masowym, korzystającym z bezprzewodowych urządzeń Bluetooth. Audeze – producent słuchawek Upscale – zaimplementował ten układ SoC w wysokiej klasy słuchawkach dla graczy Mobius.
Słuchawki Audeze Mobius wykorzystują układ SoC IS1064GM-0L3 firmy Microchip do realizacji połączeń Bluetooth z obsługą LDAC i innych kodeków audio. Sony LDAC jest uznawany za kodek o najwyższej jakości spośród dostępnych na rynku. Przesyła dane z szybkością 990 kb/s – trzykrotnie wyższą, niż w przypadku standardowego Bluetooth SBC (Sub-band Codec). Jego maksymalna częstotliwość próbkowania oraz głębia bitowa to 96 kHz / 24-bit. Wysoka wydajność kompresji i odtworzenia sygnału pozwalają zapewnić odsłuch audio wysokiej rozdzielczości także w urządzeniach korzystających z komunikacji Bluetooth.
Układ SoC IS2064GM-0L3 nie tylko sprawi, że kodek LDAC stanie się dostępny dla większej liczby dostawców produktów. Oferta ta pozwala również klientom skorzystać ze wsparcia technicznego firmy Microchip oraz rozbudowanego środowiska projektowego w celu przyspieszenia implementacji i wprowadzenia produktu na rynek. Kodek LDAC jest również zintegrowany w stosie Bluetooth systemu operacyjnego Android 8.0 Oreo, dzięki czemu technologia ta jest już dostępna w wielu urządzeniach nadawczych.
Dostępność
Układ SoC Bluetooth IS2064GM-0L3 mieści się w obudowie LGA o wymiarach 8 x 8 mm. Jest dostępny w ilościach hurtowych dla klientów po uzyskaniu akceptacji. Dostępne są również płytki projektowe. Aby uzyskać dodatkową licencję na wykorzystanie technologii LDAC, należy skontaktować się z firmą Sony.
Szczegółowe informacje o układzie SoC są dostępne na stronie produktu. Informacje o kompletnej ofercie produktów Bluetooth Microchip są dostępne na stronie Bluetooth Audio Design Center.

Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



