Układy SoC Qualcomm do słuchawek bezprzewodowych
Qualcomm Technologies wprowadził do oferty nową generację układów SoC z komunikacją Bluetooth. Układy QCC514X (klasy premium) oraz QCC304X są przeznaczone do bezprzewodowych słuchawek. Zapewniają niezawodność, dłuższy czas pracy na baterii, lepszy komfort użytkowania, a także wysokiej jakości dźwięk. Dodatkowo zawierają wbudowany moduł aktywnej eliminacji szumu Hybrid ANC oraz obsługują funkcje asystenta głosowego.
Technologia TrueWireless Mirroring polega na łączeniu się jednej słuchawki z telefonem, podczas gdy druga dubluje połączenie. Słuchawki mogą zostać błyskawicznie zamienione w różnych sytuacjach, np. przy wyjęciu z ucha podłączonej słuchawki. Technologia pozwala zarządzać słuchawkami przez jeden adres Bluetooth, a więc podczas parowania w menu pojawia się tylko jedno urządzenie.
Więcej informacji na stronie: https://www.qualcomm.com/products/qcc30xx-series oraz https://www.qualcomm.com/products/qcc5100-series
Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty 
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii 
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 
![Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png "https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s")
