Układy SoC Qualcomm do słuchawek bezprzewodowych
Qualcomm Technologies wprowadził do oferty nową generację układów SoC z komunikacją Bluetooth. Układy QCC514X (klasy premium) oraz QCC304X są przeznaczone do bezprzewodowych słuchawek. Zapewniają niezawodność, dłuższy czas pracy na baterii, lepszy komfort użytkowania, a także wysokiej jakości dźwięk. Dodatkowo zawierają wbudowany moduł aktywnej eliminacji szumu Hybrid ANC oraz obsługują funkcje asystenta głosowego.
Technologia TrueWireless Mirroring polega na łączeniu się jednej słuchawki z telefonem, podczas gdy druga dubluje połączenie. Słuchawki mogą zostać błyskawicznie zamienione w różnych sytuacjach, np. przy wyjęciu z ucha podłączonej słuchawki. Technologia pozwala zarządzać słuchawkami przez jeden adres Bluetooth, a więc podczas parowania w menu pojawia się tylko jedno urządzenie.
Więcej informacji na stronie: https://www.qualcomm.com/products/qcc30xx-series oraz https://www.qualcomm.com/products/qcc5100-series
PPTF i ARP S.A. organizują program staży w zakresie mikroelektroniki 
Ustawa o systemach AI – bezpieczny rozwój sztucznej inteligencji w Polsce 
Energa Operator z dofinansowaniem 338 mln PLN na stacje ładowania dla ciężarówek 
![O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png "https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo")
