Zestaw Terasic FPGA Cloud Connectivity Kit z układem Intel Cyclone V

Firma Terasic wprowadziła do oferty nowy zestaw rozwojowy z układem SoC FPGA Intel Cyclone V. Zestaw jest przygotowany do połączenia z serwerami w chmurze.

Zestaw pozwala uprościć proces projektowania w układach FPGA aplikacji zbierających, analizujących oraz reagujących na dane z czujników IoT. Jest zgodny z serwerami chmurowymi większości wiodących dostawców, takich jak Microsoft Azure. Dla płytki przygotowano także przykłady prezentujące proces połączenia urządzenia brzegowego opartego o FPGA z chmurą.

FPGA Cloud Connectivity Kit oparto o bardzo popularną płytkę Terasic DE10-Nano z dołączoną komunikacją Wi-Fi i Bluetooth, a także szerokim zakresem czujników, w tym sensorem światła, temperatury, wilgotności, akcelerometrem i żyroskopem. Pozwala to na umieszczenie elastycznej i rekonfigurowalnej architektury FPGA w sercu projektu urządzenia brzegowego IoT.

Zestaw jest dostępny w ofercie sklepu Kamami.pl: https://kamami.pl/zestawy-uruchomieniowe/583889-fpga-cloud-connectivity-kit-zestaw-z-terasic-de10-nano-oraz-modulem-bluetooth-i-wifi-p0685.html