Nowy miniaturowy moduł SiC MOSFET firmy Toshiba
Toshiba Electronics Europe GbmH wprowadziła do oferty nowe tranzystory MOSFET z węgliku krzemu (SiC). Elementy MG800FXF2YMS3 zawierają dwa kanały MOSFET o dopuszczalnym napięciu do 3300 V zdolne do obsługi prądów do 800 A. Tranzystory są przeznaczone głównie do modułów o dużej gęstości mocy w tym w sprzęcie przemysłowym i sterownikach silników, inwerterów mocy w systemach energii odnawialnej, a także w konwerterach niezbędnych w transporcie kolejowym.
Kluczową cechą modułów SiC MOSFET, pozwalających na osiągnięcie tak dobrych parametrów, jest technologia tworzenia obudów firmy Toshiba. Obudowy iXPLV stosowane w tych modułach korzystają z technologii spiekanego srebra, która pozwala osiągnąć wyższy stopień wydajności. Moduł wytrzymuje temperaturę kanału do 175°C, a także zapewnia izolację do 6000 VRMS. Straty przełączania wynoszą dla włączania i wyłączania odpowiednio 250 mJ i 240 mJ, natomiast indukcyjność pasożytnicza wynosi typowo 12 nH.
Więcej informacji na stronie https://toshiba.semicon-storage.com/eu/semiconductor/product/mosfets/sic-mosfet-modules/detail.MG800FXF2YMS3.html


ICEYE zakłada spółkę w Niemczech
Infineon dostarcza technologię SiC firmie ADVANTICS
Naprawa AGD i elektroniki będzie możliwa także po gwarancji 

![https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png)



