Przekaźnik wysokotemperaturowy umożliwia projektowanie PCB z większym upakowaniem elementów
Firma Omron Electronic Components Europe wprowadziła na rynek przekaźnik MOS FET G3VM S-VSON(L), przeznaczony do użytku w sprzęcie komunikacyjnym, testowym i pomiarowym. Przekaźnik może pracować w temperaturze otoczenia do 125˚C, co stanowi ulepszenie w stosunku do poprzednich wersji, które były ograniczone do temperatury otoczenia 110˚C. Przekaźnik jest wykonany w technologii MOSFET, a więc jest sterowany napięciem bez konieczności stosowania rezystora po stronie wejściowej. Pozwala to zmniejszyć zajmowaną powierzchnię na płytce drukowanej.
Wszystkie elementy elektroniczne montowane na PCB wytwarzają ciepło podczas pracy. Może to negatywnie wpływać na wydajność i niezawodność urządzeń. Ulepszona wytrzymałość temperaturowa przekaźników G3VM pozwala na projektowanie gęściej upakowanych płytek. W praktyce, w przypadku zastosowań testowych może to pozwolić na jednoczesne przeprowadzenie większej liczby testów w krótszym czasie.
Wydajność temperaturowa ułatwia również projektowanie mniejszych aplikacji, ponieważ G3VM może wytrzymać większe ilości rozpraszanego ciepła bez utraty wydajności. Przekaźnik waży zaledwie 0,1 grama i ma wymiary 2,0 mm (dł.) × 1,45 mm (gł.) × 1,3 mm (wys.). G3VM S-VSON(L) jest dostępny w czterech wariantach z wejściowym prądem przewodzenia w zakresie od 0,54 mA do 6,6 mA i ciągłym prądem obciążenia w zakresie od 0,4 A do 1,5 A.
Źródło: informacje prasowe