Toshiba wprowadza nowe 4-kanałowe szybkie izolatory cyfrowe dla branży motoryzacyjnej

Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba”) wprowadziła na rynek pierwszą linię dziesięciu 4-kanałowych izolatorów cyfrowych z kwalifikacją AEC-Q100. Opracowanie ich jest odpowiedzią na stale rosnące wymagania dla elektroniki motoryzacyjnej. Coraz częściej są w niej stosowane układy wysokonapięciowe, a to powoduje zaostrzenie wymagań dotyczących izolacji. Tradycyjne rozwiązania oparte na transoptorach przestają spełniać obowiązujące obecnie wymagania związane zarówno z szybkością, jak i niezawodnością.

Nowa seria DCM34xx0 izolatorów została zaprojektowana w celu zapewnienia odporności w stanach przejściowych dla sygnałów wspólnych (CMTI – Common-Mode Transient Immunity) przy szybkości transmisji danych do 50 Mb/s. Izolatory te są przeznaczone do takich zastosowań, jak ładowarki pokładowe (OBC) i systemy zarządzania akumulatorami (BMS) w pojazdach hybrydowo-elektrycznych (HEV) i elektrycznych (EV).

W nowej serii cyfrowych izolatorów została zastosowana unikatowa zastrzeżona technologia sprzężenia magnetycznego firmy Toshiba. Dzięki niej zapewniono wysoki współczynnik CMTI wynoszący 100 kV/μs (typowo) przy napięciach zasilania (V_DD1=V_DD2) od 3,0 do 5,5 V z napięciem common-mode (VCM) równym 1500 V. Dzięki temu są izolatory odznaczają się wysoką odpornością na zakłócenia elektryczne sygnałów wspólnych w węzłach wejściowych i wyjściowych. Zapewniają w ten sposób stabilne sygnały sterujące sprzętem, gwarantujące niezawodne działanie urządzeń.

Zaletą 4-kanałowych izolatorów są elastyczne opcje konfiguracji: 4 kanały tylko do przodu, 3 kanały do przodu z 1 kanałem wstecznym lub 2 kanały do przodu z 2 kanałami wstecznymi. Opcje te zaspokajają różne potrzeby projektowe. Izolatory zapewniają ponadto niskie zniekształcenia szerokości impulsu wynoszące zaledwie 0,8 ns (typowo) i nadają się do wielokanałowych aplikacji szybkiej komunikacji. Zastosowania nie ograniczają się tylko do aplikacji motoryzacyjnych. Innym przykładem użycia mogą być interfejsy I/O z komunikacją SPI.

Źródło: informacje prasowe